[发明专利]封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板本体；

至少一被动元器件，所述至少一被动元器件固定连接于所述基板本体正面；

每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述被动元器件与所述基板本体之间具有含高熔点金属球的焊锡膏，通过所述含高熔点金属球的焊锡膏将所述被动元器件和所述基板本体连接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，所述被动元器件包括电容和/或电阻。

4.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片；

权利要求1至3任一项所述的封装基板，至少一所述被动元器件设于所述芯片外侧。

5.根据权利要求4所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，还包括焊球，所述焊球固定连接于所述基板本体背面。

6.根据权利要求4或5所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，还包括：散热盖，所述散热盖罩住所述芯片和所述被动元器件，所述散热盖的顶部通过所述保形涂覆胶粘接至所述基板本体上，所述散热盖的边缘通过粘接剂固定至所述基板本体上。

7.一种权利要求4所述的倒装芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基板本体上贴装被动元器件和芯片；

回流预设在所述基板本体上的具有含高熔点金属球的焊锡膏，将被动元器件固定至所述基板本体正面；

涂覆底封胶填充所述被动元器件和所述芯片底部并固化；

在所述被动元器件的所述底封胶外涂覆保形涂覆胶并固化。

8.权利要求7所述的倒装芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述底封胶固化完成后采用等离子清洗所述基板本体、所述被动元器件和所述底封胶。

9.权利要求7所述的倒装芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：在所述基板本体背面固定连接所述焊球。

10.权利要求7或9所述的倒装芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

采用散热盖罩住所述芯片和所述被动元器件，将所述散热盖的顶部粘接至所述保形涂覆胶上，

在所述基板本体与所述散热盖连接处涂覆粘接剂，将所述散热盖的边缘粘接至所述粘接剂涂覆处。