[发明专利]封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法

说明书

本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法，封装基板包括基板本体和至少一被动元器件，每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶，将被动元器件被保护起来。底封胶流动性较好，触变指数较低，而保形涂覆胶流动性差，触变指数较高，既能防止因侵蚀导致被动元器件底部和顶部引脚桥接，又能防止被动元器件与外接散热器碰撞导致短路。可以减薄芯片，同时也可以通过铟片将芯片与外接散热模块相连，保证散热性能。

技术领域

本发明一般涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

如图1所示，现有的BGA倒装芯片产品主要包括基板本体101、底封胶、芯片103、被动元器件102、加固片、热传导界面材料104和焊球105。该封装结构被动元器件外露，易受到侵蚀以及外力的冲击。随着芯片的散热性能需要不断提高，一般的导热硅脂满足不了需求。目前业内最好的导热材料为铟片，当铟片作为导热材料时，芯片在植球以及后续上PCB板时经历高温回流，其温度高于铟片熔点，熔化的铟片会溅射至被动元器件，侵蚀被动元器件，从而导致芯片失效。另外随着芯片散热需求的提升，芯片的厚度不断减少，现有芯片的厚度已低于被动元器件的高度，高于芯片的被动元器件极易与外接散热器发生碰撞导致短路。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法。

第一方面，本发明提供一种封装基板，包括：基板本体；至少一被动元器件，所述至少一被动元器件固定连接于所述基板本体正面；每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶。

在一个实施例中，所述被动元器件与所述基板本体之间具有含高熔点金属球的焊锡膏，通过所述含高熔点金属球的焊锡膏将所述被动元器件和所述基板本体连接在一起。

在一个实施例中，所述被动元器件包括电容和/或电阻。

第二方面，本发明提供一种倒装芯片封装结构，包括：芯片；第一方面所描述的封装基板，至少一所述被动元器件设于所述芯片外侧。

在一个实施例中，该结构还包括焊球，所述焊球固定连接于所述基板本体背面。

在一个实施例中，该结构还包括：散热盖，所述散热盖罩住所述芯片和所述被动元器件，所述散热盖的顶部通过所述保形涂覆胶粘接至所述基板本体上，所述散热盖的边缘通过粘接剂固定至所述基板本体上。

第三方面，本发明提供一种第二方面所描述的倒装芯片封装结构的制作方法，包括：在基板本体上贴装被动元器件和芯片；回流预设在所述基板本体上的具有含高熔点金属球的焊锡膏，将被动元器件固定至所述基板本体正面；涂覆底封胶填充所述被动元器件和所述芯片底部并固化；在所述被动元器件的所述底封胶外涂覆保形涂覆胶并固化。

在一个实施例中，所述底封胶固化完成后采用等离子清洗所述基板本体、所述被动元器件和所述底封胶。

在一个实施例中，该方法还包括：在所述基板本体背面固定连接所述焊球。

在一个实施例中，该方法还包括：采用散热盖罩住所述芯片和所述被动元器件，将所述散热盖的顶部粘接至所述保形涂覆胶上，在所述基板本体与所述散热盖连接处涂覆粘接剂，将所述散热盖的边缘粘接至所述粘接剂涂覆处。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：