[发明专利]压感按键和电子设备

权利要求书

1.一种压感按键，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及导热结构，所述第一电路板上设置有第一压感模块，所述第二电路板上设置有第二压感模块，所述导热结构分别与所述第一电路板和所述第二电路板连接，所述导热结构包括两个第一导热层以及第二导热层，所述第二导热层设置在所述两个第一导热层之间，所述导热结构的导热系数大于预设导热系数。

2.根据权利要求1所述的压感按键，其特征在于，所述导热结构包括第一导热结构和/或第二导热结构，

所述第一导热结构设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第一导热结构的其中一个所述第一导热层与所述第一电路板连接，所述第一导热结构的另外一个所述第一导热层与所述第二电路板连接，所述第一导热结构的强度大于预设强度；

所述第二导热结构设置在所述第一电路板和所述第二电路板外的同一侧，所述第二导热结构的第一端与所述第一电路板连接，所述第二导热结构的第二端与所述第二电路板连接。

3.根据权利要求2所述的压感按键，其特征在于，所述第一导热结构的所述第一导热层为第一导热基板，所述第一导热基板上设置有通孔，所述通孔沿所述第一方向延伸，所述第一方向垂直于所述第一导热基板所在的平面，所述第一导热结构还包括第一导热件，所述第一导热件设置于所述通孔内，所述第一导热件在所述第一方向上的导热系数大于所述第一导热基板在所述第一方向上的导热系数。

4.根据权利要求3所述的压感按键，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿第二方向等间隔设置，所述第二方向平行于所述第一导热基板所在的平面，所述第一导热件的数量为多个，所述多个第一导热件一一对应设置于所述多个通孔内。

5.根据权利要求3或4所述的压感按键，其特征在于，所述第一导热结构的其中一个所述第一导热基板的通孔与另外一个所述第一导热基板的通孔交错设置。

6.根据权利要求5所述的压感按键，其特征在于，所述第一导热结构的所述第二导热层为第二导热基板，所述第二导热基板的强度大于所述第一导热基板的强度。

7.根据权利要求2所述的压感按键，其特征在于，所述第二导热结构的所述两个第一导热层为两个金属片，所述两个金属片连接。

8.根据权利要求7所述的压感按键，其特征在于，所述第二导热结构的所述第二导热层为石墨烯层，所述两个金属片包裹所述石墨烯层。

9.根据权利要求7所述的压感按键，其特征在于，所述第二导热结构还包括保护层，所述保护层包裹所述两个金属片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的压感按键。