[发明专利]压感按键和电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种压感按键和电子设备，压感按键包括第一电路板、第二电路板以及导热结构，第一电路板上设置有第一压感模块，第二电路板上设置有第二压感模块，导热结构分别与第一电路板和第二电路板连接，第二导热层设置在两个第一导热层之间，导热结构的导热系数大于预设导热系数。本发明实施例可以加快第一电路板和第二电路板之间的热传递速度，使得第一压感模块和第二压感模块之间的温度差快速缩小，达到温度一致，以确保压感按键可以灵敏的响应用户的按压操作，提高用户使用压压按键的体验。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种压感按键和电子设备。

背景技术

目前，越来越多的电子设备采用压感按键取代按压式机械实体按键。与按压式机械实体按键相比，压感按键的寿命更长、不会出现误触和进液的问题，且压感按键使得电子设备的外观更简洁美观，按键触感更好。

图1是现有技术中压感按键的堆叠结构示意图。图1中，压感按键设置在电子设备的中框101内，压感按键包括从上至下设置的VHB(Very High Bond，高强度胶)胶层102、压感电阻103、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板)板104、双面胶层105、不锈钢片106、双面胶层107、FPC 板108以及压感电阻109。

但是，现有技术中压感按键应用于电子设备后还存在以下缺陷：当电子设备与用户手部之间的温度差很大时(电子设备的温度例如50度远高于用户手部的温度或电子设备的温度例如零下10度远低于用户手部的温度)，若用户手部接触电子设备外壳按压压感按键，用户手部温度会拉低外壳的温度或拉高外壳的温度，相应的，压感电阻103的温度也会被拉低或被拉高，从而造成压感电阻103与压感电阻109之间出现温度差。这种情况下，温差信号与压感电阻103收到的压力信号容易叠加，造成压感电阻103接收压力信号出现延迟，导致压感按键延迟响应用户的按压操作，甚至可能出现不响应的情况，造成用户使用压感按键的体验较差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种压感按键和电子设备，以解决现有技术中电子设备与用户手部之间的温度差很大时，压感按键延迟响应或不响应用户的按压操作，造成用户使用压感按键的体验较差的问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种压感按键，所述压感按键包括第一电路板、第二电路板以及导热结构，所述第一电路板上设置有第一压感模块，所述第二电路板上设置有第二压感模块，所述导热结构分别与所述第一电路板和所述第二电路板连接，所述导热结构包括两个第一导热层以及第二导热层，所述第二导热层设置在所述两个第一导热层之间，所述导热结构的导热系数大于预设导热系数。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述压感按键。

在本申请实施例中，压感按键包括第一电路板、第二电路板以及导热结构，将导热结构分别与第一电路板和第二电路板连接，导热结构还包括两个第一导热层和第二导热层，使得导热结构的导热系数大于预设导热系数(预设导热系数大于或等于现有技术中不锈钢片106的导热系数)。这样，在压感按键与用户手部之间的温度差较大的情况下，用户用手按压压感按键，使得用户手部与压感按键的接触位置进行热传递，压感按键的压感模块的温度发生变化，而导热结构的第一导热层和第二导热层可以加快第一电路板和第二电路板之间的热传递速度，使得第一压感模块和第二压感模块之间的温度差快速缩小，达到温度一致，以确保压感按键可以灵敏的响应用户的按压操作，提高用户使用压感按键的体验。

附图说明

图1是现有技术中压感按键的堆叠结构示意图；

图2是本发明的一种压感按键实施例的结构示意图；

图3是本发明的一种压感按键实施例中第一导热结构的结构示意图；