[发明专利]多层电路板以及移动通讯装置

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：

第一单层板，所述第一单层板开设有第一连接孔；

第二单层板，所述第二单层板与所述第一单层板连接，所述第二单层板开设有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔对齐设置，所述第一连接孔和所述第二连接孔用于共同收容铆钉；所述第二单层板背离所述第一单层板的一面具有铆钉钻除区，所述铆钉钻除区包括多个去铆钉子区，多个所述去铆钉子区均与所述铆钉对应，每一个所述去铆钉子区用于钻头在多层电路板上形成一个去铆钉孔，以去除所述铆钉的部分；其中，所述第二单层板开设有与所述去铆钉孔连通的反向倒角槽，所述第二单层板具有倒角支撑面，所述倒角支撑面位于所述反向倒角槽内，且所述倒角支撑面位于所述去铆钉孔的开口延伸方向外，所述倒角支撑面用于与铜箔层抵接并为所述铜箔层提供一个朝向远离所述去铆钉孔的内壁的作用力；

定位凸起，所述定位凸起设置于所述去铆钉孔内，所述定位凸起与所述第二单层板连接，所述定位凸起用于与所述铜箔层上的定位槽卡接。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第二单层板开设有定位孔，所述定位孔的开口方向背离所述第一单层板，所述定位孔用于确定所述铆钉钻除区的位置。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述定位孔邻近所述铆钉钻除区设置。

4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述铆钉钻除区邻近所述第二单层板的侧边设置。

5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，多个所述去铆钉子区在所述第二单层板上的投影总面积大于或等于所述铆钉在所述第二单层板上的投影面积。

6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，多个所述去铆钉子区均匀分布于所述铆钉钻除区内。

7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括保护垫片，所述保护垫片位于所述第二单层板背离所述第一单层板的一面，所述保护垫片与所述第二单层板抵接。

8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括黏胶层，所述黏胶层位于所述第一单层板以及所述第二单层板之间，所述第一单层板通过所述黏胶层与所述第二单层板连接。

9.根据权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述黏胶层开设有第三连接孔，所述铆钉穿设于所述第三连接孔内。

10.一种移动通讯装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的多层电路板。