[发明专利]多层电路板以及移动通讯装置

说明书

本申请提供一种多层电路板以及移动通讯装置。上述的多层电路板包括第一单层板以及第二单层板；第一单层板开设有第一连接孔；第二单层板与第一单层板连接，第二单层板开设有第二连接孔，第二连接孔与第一连接孔对齐设置，第一连接孔和第二连接孔用于共同收容铆钉；第二单层板背离第一单层板的一面具有铆钉钻除区，铆钉钻除区包括多个去铆钉子区，多个去铆钉子区均与铆钉对应。多个去铆钉子区分别用于形成去铆钉孔，使得钻头分次对第二单层板进行钻除操作，从而使得钻头对铆钉进行多次削除操作，减轻了钻头在单次形成去铆钉孔的过程中受到的冲击，从而降低了与钻头连接的主轴受到的冲量，进而降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板以及移动通讯装置。

背景技术

印制板(PCB，Printed Circuit Board)是现代电子信息工业的重要元件，它在电子设备产品中起着承载并连接各种电子元器件和电气互连的作用。军事上的人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙飞船以及现代家庭中的电视、数码相机、电脑、全自动洗衣机等都大量使用了印制板。而这些印制板大都是多层板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层印制板。随着信息社会的不断发展，多层印制板将会得到更加广泛的应用。

压合是多层印制线路板的生产主要工序，多层板的压合生产常常需要铆合这个工艺，铆钉在热压前铣孔，气动将铆钉打入各个不同层，使各层铆合在一起，从而保证热压过程板子不会因PP(PolyPropylene，聚丙烯)流胶造成滑板，造成层偏。层板≥10层每块板需铆8颗钉；熔/铆合层中有任一层PP张数≥3张时需铆8颗钉；L≤8层并且熔/铆合层PP≤2张结构，铆合4颗钉；外层叠板结构为单边PP≥3张时，为防止滑板，每块板需在芯板与PP的板角边位置用直径为3.175mm钻咀钻孔，加2到4颗铆钉将PP与内层板铆合起来。为了避免喷锡工序应力无法释放，铆钉(一般铆钉的直径大小为3.175mm)会在钻孔工序，通过钻头将其去除，即钻防爆孔，钻孔去铆钉用＞3.175mm钻头(常使用6.0mm钻头)将其钻除。

然而，传统的多层电路板在钻出铆钉的过程中，钻孔机的主轴连接钻头，驱动钻头一次性将铆钉从多层电路板上去除的方式，使用的钻头的直径大于铆钉的直径，在钻头与铆钉的碰撞过程中，产生较大的作用力，使得钻头受到的挤压作用力较大，从而使得与钻头连接的主轴受到的冲量较大，导致主轴在重复钻除操作过程中受损几率增大，从而导致钻孔机的主轴使用寿命降低，进而使得多层电路板的生产成本上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低与钻头连接的主轴受到的冲量的多层电路板以及移动通讯装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板，包括：第一单层板以及第二单层板；所述第一单层板开设有第一连接孔；所述第二单层板与所述第一单层板连接，所述第二单层板开设有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔对齐设置，所述第一连接孔和所述第二连接孔用于共同收容铆钉；所述第二单层板背离所述第一单层板的一面具有铆钉钻除区，所述铆钉钻除区包括多个去铆钉子区，多个所述去铆钉子区均与所述铆钉对应，每一个所述去铆钉子区用于钻头在多层电路板上形成一个去铆钉孔，以去除所述铆钉的部分。

在其中一个实施例中，所述第二单层板开设有定位孔，所述定位孔的开口方向背离所述第一单层板，所述定位孔用于确定所述铆钉钻除区的位置。

在其中一个实施例中，所述定位孔邻近所述铆钉钻除区设置。

在其中一个实施例中，所述铆钉钻除区邻近所述第二单层板的侧边设置。

在其中一个实施例中，多个所述去铆钉子区在所述第二单层板上的投影总面积大于或等于所述铆钉在所述第二单层板上的投影面积。

在其中一个实施例中，多个所述去铆钉子区均匀分布于所述铆钉钻除区内。