[发明专利]线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板的制备方法，包括以下步骤：

提供一表面具有导电层的基材，所述基材定义有产品区和非产品区，所述产品区定义有相邻的第一线路区以及第二线路区；

图案化所述导电层，以在所述第一线路区和所述第二线路区形成间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部，所述非产品区形成间隔且绝缘设置的第一电镀垫和第二电镀垫；

于所述第一导电部和所述第二导电部上形成图案化的干膜；

通过一导电引线进行电镀，其中，所述第一导电部通过所述第一电镀垫与所述导电引线形成通路，而所述第二导电部及所述第二电镀垫均未与所述导电引线形成通路；在电镀的第一阶段，电镀铜沿所述第一电镀垫未被所述基材覆盖的表面及所述第一导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面生长；在电镀的第二阶段，所述第二电镀垫通过第一阶段形成的所述电镀铜与所述第一电镀垫接触，进而与所述导电引线形成通路，电镀铜同时沿所述第一电镀垫未被所述基材覆盖的表面、所述第一导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面、所述第二电镀垫未被所述基材覆盖的表面及所述第二导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面生长，以在所述第一线路区形成第一厚度的第一镀铜层，在所述第二线路区形成第二厚度的第二镀铜层，所述第一厚度大于所述第二厚度；

去除所述图案化的干膜；以及

快速蚀刻，以去除所述第一导电部未被所述第一镀铜层覆盖的部分以及所述第二导电部未被所述第二镀铜层覆盖的部分，进而在所述第一线路区得到间隔设置的多条第一导线，在所述第二线路区得到间隔设置的多条第二导线。

2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，通过调整电镀药水的酸铜比控制电镀铜沿所述基材的厚度方向上的生长速度与所述电镀铜沿垂直于所述基材的厚度方向上的生长速度的比值。

3.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，定义所述第一导电部和所述第二导电部之间的距离为d，定义所述第一厚度与所述第二厚度的差为a，定义电镀铜沿所述基材的厚度方向上的生长速度与所述电镀铜沿垂直于所述基材的厚度方向上的生长速度的比值为b，则d＝a/b。

4.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，图案化所述导电层的步骤包括于所述导电层上依次压膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜。

5.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，相邻的两条所述第一导线的距离、相邻的两条所述第二导线的距离、每一所述第一导线的宽度及每一所述第二导线的宽度均小于20微米。

6.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一电镀垫和所述第二电镀垫之间的距离小于所述第一导电部和所述第二导电部之间的距离。

7.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，还包括沿所述产品区和所述非产品区进行切割。

8.一种线路板，其特征在于，包括：

基材，所述基材定义有相邻的第一线路区以及第二线路区；

多条第一导线，间隔设置于所述第一线路区；以及

多条第二导线，间隔设置于所述第二线路区；

其中，每一所述第一导线包括第一导电部以及位于所述第一导电部远离所述基材的表面上的第一镀铜层，每一所述第二导线包括第二导电部以及位于所述第二导电部远离所述基材的表面上的第二镀铜层，所述第一镀铜层具有第一厚度，所述第二镀铜层具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。

9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，相邻的两条所述第一导线的距离、相邻的两条所述第二导线的距离、每一所述第一导线的宽度及每一所述第二导线的宽度均小于20微米。

10.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第一导电部的厚度范围、所述第二导电部的厚度范围均为2微米到4微米。