[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

本发明实施例提供一种线路板及其制备方法。该制备方法包括：提供一表面具有导电层的基材；图案化所述导电层，以形成间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部及间隔且绝缘设置的第一电镀垫和第二电镀垫；于所述第一导电部和所述第二导电部上形成图案化的干膜；通过一导电引线进行电镀，形成第一厚度的第一镀铜层和第二厚度的第二镀铜层，所述第一厚度大于所述第二厚度；去除所述图案化的干膜；以及快速蚀刻，得到间隔设置的多条第一导线以及间隔设置的多条第二导线。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

为了功能的集成和一体化，多层的柔性线路板被运用在众多的消费电子产品中，但随着产品薄型化及小型化高密度封装趋势，设计通常会降低层数，增加走线密度，同时为了确保信号完整性以及功耗效率问题，线路的铜厚往往会有不同要求。所以一种高精度细线路的阶梯铜制作方法开发具有必要性。

目前，阶梯铜的制备在厚铜线路区域为两次线路成型，即，对底铜层经一次压膜、曝光、显影及蚀刻后，再次镀铜，然后再经一次压膜、曝光、显影及蚀刻，得到最终的线路图形。然而，由于设备的对位及材料涨缩影响，造成最终线路形貌的影响。同时，受对位公差的影响，两次线路成型的方案，要求增厚的线路，其线宽需求一般大于200微米。因此，两次线路成型的方案不适用于小尺寸封装和高密度细线路设计。另外，干膜遮蔽进行蚀刻的方案中，当铜层较厚时，还存在蚀刻不良的现象。

发明内容

本发明一方面提供一种线路板的制备方法，包括以下步骤：

提供一表面具有导电层的基材，所述基材定义有产品区和非产品区，所述产品区定义有相邻的第一线路区以及第二线路区；

图案化所述导电层，以在所述第一线路区和所述第二线路区形成间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部，所述非产品区形成间隔且绝缘设置的第一电镀垫和第二电镀垫；

于所述第一导电部和所述第二导电部上形成图案化的干膜；

通过一导电引线进行电镀，其中，所述第一导电部通过所述第一电镀垫与所述导电引线形成通路，而所述第二导电部及所述第二电镀垫均未与所述导电引线形成通路；在电镀的第一阶段，电镀铜沿所述第一电镀垫未被所述基材覆盖的表面及所述第一导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面生长；在电镀的第二阶段，所述第二电镀垫通过第一阶段形成的所述电镀铜与所述第一电镀垫接触，进而与所述导电引线形成通路，电镀铜同时沿所述第一电镀垫未被所述基材覆盖的表面、所述第一导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面、所述第二电镀垫未被所述基材覆盖的表面及所述第二导电部未被所述图案化的干膜覆盖的表面生长，以在所述第一线路区形成第一厚度的第一镀铜层，在所述第二线路区形成第二厚度的第二镀铜层，所述第一厚度大于所述第二厚度；

去除所述图案化的干膜；以及

快速蚀刻，以去除所述第一导电部未被所述第一镀铜层覆盖的部分以及所述第二导电部未被所述第二镀铜层覆盖的部分，进而在所述第一线路区得到间隔设置的多条第一导线，在所述第二线路区得到间隔设置的多条第二导线。

该线路板的制备方法，其第一导线和第二导线为加成法形成，与两次蚀刻线路成型的方法相比，避免了多次蚀刻过程中，由于设备的对位及材料的涨缩，对线路形貌的影响。同时，由于第一导线中的第一镀铜层和第二镀铜层通过电镀形成，其可适用于厚线路细间距的制作，避免了干膜遮蔽蚀刻的方案中，当铜层较厚时，存在的蚀刻不良的现象。

本发明另一方面还提供一种线路板，其包括：

基材，所述基材定义有相邻的第一线路区以及第二线路区；

多条第一导线，间隔设置于所述第一线路区；以及

多条第二导线，间隔设置于所述第二线路区；