[发明专利]基板结构、封装结构及基板结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011166231.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114496937A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 封装 结构 制备 方法 | ||
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；
多个焊垫，内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露；
多个导电柱，形成在所述多个焊垫上；以及
多个锡球，形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板为玻璃板、陶瓷板、电路板或金属薄板。
3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述导电柱为铜柱。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述焊垫的暴露面与所述第一表面相平齐。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述多个导电柱背离相应焊垫的表面相平齐。
6.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的基板结构以及芯片，所述芯片设置在多个锡球上。
7.一种基板结构的制备方法，其包括以下步骤：
提供一基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
在所述基板上形成多个焊垫，所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露；
在所述多个焊垫上形成多个导电柱；以及
在所述多个导电柱上形成多个锡球，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。
8.如权利要求7所述的基板结构的制备方法，其特征在于，在所述多个焊垫上形成多个导电柱的方法包括：
在所述第一表面形成导电层，所述导电层覆盖所述多个焊垫；
在所述导电层上形成图案化的光致抗蚀刻层，部分导电层暴露于所述图案化的光致抗蚀刻层外；
蚀刻去除暴露在图案化的光致抗蚀刻层外的部分导电层，以形成所述多个导电柱；以及
移除所述图案化的光致抗蚀刻层。
9.如权利要求8所述的基板结构的制备方法，其特征在于，所述多个焊球通过回焊制程焊接形成在所述多个导电柱上。
10.如权利要求8所述的基板结构的制备方法，其特征在于，所述基板为玻璃板、陶瓷板、电路板或金属薄板。
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