[发明专利]基板结构、封装结构及基板结构的制备方法

说明书

本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。本申请还提供一种封装结构及一种基板结构的制备方法。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基板结构、应用所述基板结构的封装结构及基板结构的制备方法。

背景技术

在电子产品不断往轻、薄、短、小发展的趋势下，市场对于覆晶封装技术的重视程度逐步提高。覆晶封装时，焊球通过回焊制程焊接于基板的焊垫上。焊垫一般通过蚀刻减铜工艺制得，制得的焊垫容易存在侧蚀问题，导致在焊垫的侧蚀区域涂覆的护铜剂较厚，进而导致空焊的问题。另外，当基板较薄时，容易造成翘曲，使得覆晶封装时，焊球无法连接到位于发生翘曲区域的焊垫。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的基板结构、应用所述基板结构的封装结构以及基板结构的制备方法。

本申请提供一种基板结构，包括基板、多个焊垫、多个导电柱以及多个锡球。所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露。所述多个导电柱形成在所述多个焊垫上。所述多个锡球形成在所述多个导电柱上，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。

本申请还提供一种封装结构，包括所述基板结构以及芯片，所述芯片设置在所述多个锡球上。

本申请还提供一种基板结构的制备方法，其包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述基板上形成多个焊垫，所述多个焊垫内嵌于所述基板中并从所述第一表面暴露；在所述多个焊垫上形成多个导电柱；以及在所述多个导电柱上形成多个锡球，其中每个锡球包覆相应的导电柱以及部分第一表面。

本申请提供的基板结构及其制备方法中，所述焊垫上形成有导电柱，通过锡球与导电柱的连接实现了锡球与焊垫的连接，可避免因基板表面不平整导致的锡球无法连接焊垫的问题；且所述锡球包覆导电柱，提高了锡球与导电柱结合的可靠性，且可避免因侧蚀导致的空焊问题。

附图说明

图1是本申请一实施方式提供的基板的剖视图。

图2是在图1所示的基板上形成导电层后的剖视图。

图3是在图2所示的导电层上形成图案化的光致抗蚀刻层后的剖视图。

图4是蚀刻图3所示的导电层形成多个导电柱后的剖视图。

图5是去除图4中的图案化的光致抗蚀刻层后的剖视图。

图6是本申请一实施方式提供的基板结构的剖视图。

图7是本申请一实施方式提供封装结构的剖视图。

主要元件符号说明

基板 10

导电线路层 11

绝缘层 13

第一表面 12

第二表面 14

焊垫 20

暴露面 21

导电柱 30

导电层 32