[发明专利]氟树脂基板层叠体在审
| 申请号： | 202011168130.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112745779A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 村井洸介;谷川隆雄;垣谷稔;柳田真;岛田麻未 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/24;C09J179/08;B32B33/00;B32B27/32;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/085;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 层叠 | ||
1.一种高频电路用的氟树脂基板层叠体，具备氟树脂基板和设置于该氟树脂基板上的粘接层，
所述粘接层包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。
2.根据权利要求1所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述氟树脂基板是含有聚四氟乙烯的基板。
3.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述(B)芳香族马来酰亚胺化合物具有马来酰亚胺基键合于芳香环的结构。
4.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述饱和或不饱和的2价的烃基的碳原子数为8～100。
5.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述饱和或不饱和的2价的烃基是由下述式(II)表示的基团，
式(II)中，R2和R3各自独立地表示碳原子数4～50的亚烷基，R4表示碳原子数4～50的烷基，R5表示碳原子数2～50的烷基。
6.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物还含有具有至少2个酰亚胺键的2价的基团。
7.根据权利要求6所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述具有至少2个酰亚胺键的2价的基团是由下述式(I)表示的基团，
式(I)中，R1表示4价的有机基团。
8.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物的重均分子量为500～10000。
9.根据权利要求1或2所述的氟树脂基板层叠体，其中，在所述粘接层上还具备金属箔。
10.根据权利要求9所述的氟树脂基板层叠体，其中，所述金属箔的表面粗糙度为0.05μm～2μm。
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