[发明专利]氟树脂基板层叠体

说明书

本公开涉及一种高频电路用的氟树脂基板层叠体，其具备氟树脂基板和设置于该氟树脂基板上的粘接层，粘接层包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。

技术领域

本发明涉及高频电路用的氟树脂基板层叠体。

本申请主张基于2019年10月29日申请的日本申请第2019-195963号的优先权，并援引上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器和路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年发展。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷线路板需要应对高频化，要求能够降低传输损失的低相对介电常数和低介电损耗角正切的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述的电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)和室内的近距离通信领域中也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化和实用计划，可以预想今后对搭载于这些设备的印刷线路板也会进一步要求低传输损失基板材料。

另外，由于近年来的环境问题，逐渐要求利用无铅焊料来安装电子部件和基于无卤素的阻燃化，因此印刷线路板用材料需要比以往更高的耐热性和阻燃性。

以往，在要求低传输损失的印刷线路板中使用聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、氟树脂等树脂(例如参照日本特开昭58-69046号公报、日本特开2012-255059号公报、日本特开2014-60449号公报、日本特开2003-171480号公报)。

发明内容

已知氟树脂是吸湿性低且具有优异的低介电常数和低介电损耗角正切的材料。然而，聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂由于与金属箔的粘接性低，所以难以与表面粗糙度低的金属箔(例如，低粗化铜箔)层叠。因此，在高频区域使用氟树脂基板的情况下，与由PPE、PI、LCP等构成的基板相比，有传输损失增加的趋势。

本发明的目的在于提供吸湿性低且具有优异的低介电常数和低介电损耗角正切，并且能够降低高频区域中的传输损失的氟树脂基板层叠体。

本公开的一个方式涉及一种高频电路用的氟树脂基板层叠体，其具备氟树脂基板和设置于该氟树脂基板上的粘接层，粘接层包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。

根据本发明，能够提供吸湿性低且具有优异的低介电常数和低介电损耗角正切，并且能够降低高频区域中的传输损失的氟树脂基板层叠体。

附图说明

图1是表示氟树脂基板层叠体的一个实施方式的示意截面图。

图2是表示氟树脂基板层叠体的一个实施方式的示意截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选的实施方式进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方式。需要说明的是，在本说明书中，高频区域是指0.3GHz～300GHz的区域，特别是指3GHz～300GHz。

氟树脂基板层叠体

图1是表示氟树脂基板层叠体的一个实施方式的示意截面图。本实施方式的高频电路用的氟树脂基板层叠体具备氟树脂基板1和设置于氟树脂基板1上的粘接层2。

[粘接层]

本实施方式的粘接层2包含树脂组合物，所述树脂组合物含有(A)具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和(B)芳香族马来酰亚胺化合物。粘接层2不仅对氟树脂基板1的粘接性优异，而且与后述的金属箔的粘接性也优异。由此，能够降低氟树脂基板层叠体的在高频区域中的传输损失。