[发明专利]半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用

权利要求书

1.一种半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述一体机包括：主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱，其中，主体机架包括底座、以及固定在底座上的倾斜面板；自动供料仓位于倾斜面板的上端，自动供料仓能够感应仓内是否有半导体电子器件，并在有的情况下推出仓内的半导体电子器件；翻转机构能够接收自动供料仓推出的半导体电子器件，并能够将半导体电子器件转移到放料直轨机构；放料直轨机构包括直轨，直轨位于倾斜面板上并开设有轴向滑槽、以及与轴向滑槽连通的加速吹气孔，轴向滑槽内能够放置所述翻转机构转移的半导体电子器件且放置的半导体电子器件管脚朝外并露出；切脚机构包括上切刀、下切刀和动力气缸，其中，上切刀和下切刀分别位于从轴向滑槽内露出的半导体电子器件管脚上下两侧，且两者的刀口相互面对，动力气缸能够使上切刀和下切刀相靠近，以切断半导体电子器件的部分管脚；测试机构包括若干个位于切脚机构下游的测试工位，在测试工位上，能够对切脚机构处理后的半导体电子器件进行测试；分类箱位于测试机构的下游，并包括多个子箱，单个子箱都能够盛放具有同一判定结果的半导体电子器件；分料机构能够根据测试机构的测试结果，将所述测试后的半导体电子器件放入到分类箱的不同子箱中；

其中，测试工位上设置有一台测试主机；

所述一体机还包括若干个放料机构，放料机构的数量与测试工位的数量相同并一一对应，每个放料机构都位于对应测试工位的上游，并能够进行分料动作。

2.根据权利要求1所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述切脚机构还包括自润滑导套、自润滑导套柱、固定板和连接件，其中，

连接件的一端与所述动力气缸的输出端连接，另一端与固定板连接；

固定板还分别与自润滑导套和所述上切刀固定连接；

自润滑导套套设在自润滑导套柱上，并能够沿自润滑导套柱移动；

自润滑导套柱的下端固定在所述倾斜面板上，上端与所述动力气缸固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述自润滑导套包括若干个子导套，所述自润滑导套柱包括若干个子导套柱，子导套和子导套柱的数量相同并一一对应，每个子导套套设在对应的子导套柱上。

4.根据权利要求1所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述倾斜面板与水平面平行或与水平面之间呈设定的夹角。

5.根据权利要求1所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述测试工位能够进行DC参数测试。

6.根据权利要求1所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述分料机构包括分类梭子块、步进电机和步进电机同步带，其中，分类梭子块通过步进电机同步带与步进电机连接。

7.根据权利要求6所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述一体机还包括与所述梭子块配合使用的档料机构。

8.根据权利要求1所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机，其特征在于，所述一体机还包括电气控制和PLC程序控制柜。

9.权利要求1至8中任意一项所述的半导体电子器件自动切脚测试一体机在半导体电子器件的切脚和/或测试中的应用。