[发明专利]半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用有效
申请号: | 202011168631.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112002647B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 陈明;李力;冷祥伟;蔡少峰;刘前 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/66 |
代理公司: | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人: | 潘银虎;邢伟 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 电子器件 自动 测试 一体机 及其 应用 | ||
本发明提供了一种半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用。所述一体机包括主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱,其中,自动供料仓能感应仓内是否有产品,并在有的情况下推出产品;翻转机构能将推出产品移到放料直轨机构;放料直轨机构的直轨开设有轴向滑槽、加速吹气孔;切脚机构能对产品进行切脚;测试机构位于切脚机构下游并能对产品进行测试判定;分料机构能根据测试判定结果,将产品放入到分类箱不同子箱中。所述应用包括在半导体电子器件切脚和/或测试中的应用。本发明能够显著降低生产成本,提高生产效率和生产质量;切脚精度可达到±0.1mm,精度高。
技术领域
本发明涉及半导体电子器件的加工领域,特别地,涉及一种半导体电子器件自动切脚测试一体机及其应用。
背景技术
现有的半导体电子器件手动切脚机在一个小时只能生产约1000颗产品,而且要经过切脚、挑选、手动穿管、人工挑选、再到DC常规参数测试等多个环节,由于需要人工操作,存在效率低下,切精度不高等问题,例如误差经常在0.5mm左右,产品管脚长度无法达到一致,会出现长短不一的情况。而客户要求产品管脚长度通常控制在0.2mm以内,这难以满足客户的要求。此外,现有工序中,在手动切脚后要人工穿管再进行DC常规参数的测试,这使得生产操作非常不方便且成本高,产品质量无法得到有效保证,而且,在此过程中如果静电防护没有做好,则很容易引起产品软失效,导致质量隐患。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如,本发明的目的之一在于提高半导体电子器件的切脚质量和效率。
为了实现上述目的,本发明一方面提供了一种半导体电子器件自动切脚测试一体机。
所述一体机可包括:主体机架、以及设置在主体机架上的自动供料仓、翻转机构、放料直轨机构、切脚机构、测试机构、分料机构和分类箱,其中,主体机架包括底座、以及固定在底座上的倾斜面板;自动供料仓位于倾斜面板的上端,自动供料仓能够感应仓内是否有半导体电子器件,并在有的情况下推出仓内的半导体电子器件;翻转机构能够接收自动供料仓推出的半导体电子器件,并能够将半导体电子器件转移到放料直轨机构;放料直轨机构包括直轨,直轨位于倾斜面板上并开设有轴向滑槽、以及与轴向滑槽连通的加速吹气孔,轴向滑槽内能够放置所述翻转机构转移的半导体电子器件且放置的半导体电子器件管脚朝外并露出;切脚机构包括上切刀、下切刀和动力气缸,其中,上切刀和下切刀分别位于从轴向滑槽内露出的半导体电子器件管脚上下两侧,且两者的刀口相互面对,动力气缸能够使上切刀和下切刀相靠近,以切断半导体电子器件的部分管脚;测试机构包括若干个位于切脚机构下游的测试工位,在测试工位上,能够对切脚机构处理后的半导体电子器件进行测试和判定;分类箱位于测试机构的下游,并包括多个子箱,单个子箱都能够盛放具有同一判定结果的半导体电子器件;分料机构能够根据测试机构的测试结果,将所述测试后的半导体电子器件放入到分类箱的不同子箱中。
在本发明的一个示例性实施例中,所述切脚机构还可包括自润滑导套、自润滑导套柱、固定板和连接件,其中,连接件的一端与所述动力气缸的输出端连接,另一端与固定板连接;固定板还分别与自润滑导套和所述上切刀固定连接;自润滑导套套设在自润滑导套柱上,并能够沿自润滑导套柱移动;自润滑导套柱的下端固定在所述倾斜面板上,上端与所述动力气缸固定连接。
在本发明的一个示例性实施例中,所述自润滑导套可包括若干个子导套,所述自润滑导套柱包括若干个子导套柱,子导套和子导套柱的数量相同并一一对应,每个子导套套设在对应的子导套柱上。
在本发明的一个示例性实施例中,所述测试工位的数量为1~5个,例如2、3、4等。在每个测试工位都能够进行不同类型参数的测试。
在本发明的一个示例性实施例中,所述测试工位上可设置有一台测试主机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造