[发明专利]一种陶瓷散热线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于，包括：

陶瓷散热线路板，其包括线路板本体(8)、固定于线路板本体(8)上下端的陶瓷板(4)以及固定于陶瓷板(4)外侧的防护板(1)；

所述线路板本体(8)两端的矩形通槽(11)内插入有陶瓷块(10)，两组所述陶瓷块(10)之间连接有X型支架(7)，所述陶瓷板(4)的两端设有套在陶瓷块(10)上的矩形定位通槽(5)，所述防护板(1)两端通过卡接板(2)卡在陶瓷块(10)上；

陶瓷散热线路板的制作方法，具体包括如下步骤：

S1、将陶瓷块(10)插入至线路板本体(8)两端的矩形通槽(11)内，然后依次将两组X型支架(7)的两端分别与对应的陶瓷块(10)进行连接；

S2、将陶瓷板(4)分别固定在线路板本体(8)的上下端，使得陶瓷板(4)的两端的矩形定位通槽(5)分别套在对应的陶瓷块(10)上；

S3、将防护板(1)固定在上层所述陶瓷板(4)的上端和下层所述陶瓷板(4)的下端，使得卡接板(2)卡在陶瓷块(10)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于：所述陶瓷块(10)的两端上下部均设有定位槽(12)，两组所述X型支架(7)分别位于线路板本体(8)的上下两端，且X型支架(7)的两端分别插入至对应的定位槽(12)内。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于：所述卡接板(2)与防护板(1)为一体成型设置，且卡接板(2)设有位于防护板(1)两端的两个单元，同一单元的卡接板(2)分别卡在对应的陶瓷块(10)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板本体(8)上端还设有元器件引脚插接柱(9)，上层所述防护板(1)和陶瓷板(4)上分别开设有限位孔(3)和通孔(6)，所述元器件引脚插接柱(9)依次经由通孔(6)和限位孔(3)贯穿伸出。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于：所述陶瓷板(4)的上下端均粘贴有半固化片，陶瓷板(4)和线路板本体(8)连接后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块(10)和矩形通槽(11)的间隙、陶瓷块(10)和卡接板(2)的间隙，并使之粘合，通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热线路板的制作方法，其特征在于：线路板本体(8)、陶瓷板(4)和防护板(1)组合后，还需在其侧边封涂一层绝缘胶，并烘干。