[发明专利]一种陶瓷散热线路板及其制作方法有效
申请号: | 202011168987.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112312645B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 卫尉 | 申请(专利权)人: | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 范登峰 |
地址: | 224200 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 散热 线路板 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种陶瓷散热线路板,包括线路板本体、固定于线路板本体上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外侧的防护板;所述线路板本体两端的矩形通槽内插入有陶瓷块,两组所述陶瓷块之间连接有X型支架,所述陶瓷板的两端设有套在陶瓷块上的矩形定位通槽,所述防护板两端通过卡接板卡在陶瓷块上;所述陶瓷块的两端上下部均设有定位槽,两组所述X型支架分别位于线路板本体的上下两端,且X型支架的两端分别插入至对应的定位槽内。本发明通过X型支架的设置,起到提高线路板本体结构强度的作用;陶瓷板与线路板本体具有一定缝隙,增加线路板本体的散热空间,陶瓷板本身散热效果好,可有效防干扰、抗静电影响,起到对线路板本体的防护作用。
技术领域
本发明属于线路板技术领域,具体涉及一种陶瓷散热线路板以及制作方法。
背景技术
随着微电子集成技术的高速发展,对线路板性能的要求也越来越严格,目前LED印制电路板的结构强度不够,容易变形,且其结构不合理,散热能力较差,无法满足LED产品的要求,为此,我们提出一种陶瓷散热线路板及其制作方法,以解决上述背景技术中提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷散热线路板及其制作方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种陶瓷散热线路板,包括线路板本体、固定于线路板本体上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外侧的防护板;
所述线路板本体两端的矩形通槽内插入有陶瓷块,两组所述陶瓷块之间连接有X型支架,所述陶瓷板的两端设有套在陶瓷块上的矩形定位通槽,所述防护板两端通过卡接板卡在陶瓷块上。
优选的,所述陶瓷块的两端上下部均设有定位槽,两组所述X型支架分别位于线路板本体的上下两端,且X型支架的两端分别插入至对应的定位槽内。
优选的,所述卡接板与防护板为一体成型设置,且卡接板设有位于防护板两端的两个单元,同一单元的卡接板分别卡在对应的陶瓷块的两侧。
优选的,所述线路板本体上端还设有元器件引脚插接柱,上层所述防护板和陶瓷板上分别开设有限位孔和通孔,所述元器件引脚插接柱依次经由通孔和限位孔贯穿伸出。
一种陶瓷散热线路板的制作方法,具体包括如下步骤:
S1、将陶瓷块插入至线路板本体两端的矩形通槽内,然后依次将两组X型支架的两端分别与对应的陶瓷块进行连接;
S2、将陶瓷板分别固定在线路板本体的上下端,使得陶瓷板的两端的矩形定位通槽分别套在对应的陶瓷块上;
S3、将防护板固定在上层所述陶瓷板的上端和下层所述陶瓷板的下端,使得卡接板卡在陶瓷块的两侧。
优选的,所述陶瓷板的上下端均粘贴有半固化片,陶瓷板和线路板本体连接后进行压合,使半固化片挤入陶瓷块和矩形通槽的间隙、陶瓷块和卡接板的间隙,并使之粘合,通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂。
优选的,线路板本体、陶瓷板和防护板组合后,还需在其侧边封涂一层绝缘胶,并烘干。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提供的一种陶瓷散热线路板及其制作方法,本发明通过X型支架的设置,可提高陶瓷块插入至矩形通槽内后的稳定性,同时起到提高线路板本体结构强度的作用;
在陶瓷板通过其两端的矩形定位通槽套在陶瓷块上时,陶瓷板与X型支架接触,通过X型支架进行支撑,使得陶瓷板与线路板本体具有一定缝隙,增加线路板本体的散热空间,同时,陶瓷板本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果;
陶瓷板可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,结合防护板的设置,起到对线路板本体的防护作用。
附图说明
图1为本发明整体的分解结构示意图;
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