[发明专利]一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法

权利要求书

1.一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作专用托盘，并将PCB板固定于专用托盘上，所述专用托盘呈方形结构，其上表面设有若干个天线铣槽和第一定位孔，每个所述第一定位孔上均设置有定位销钉，所述定位销钉及天线铣槽避让精度控制在±0.03mm范围之内；

S2、通过SMT贴片机进行天线的自动插装，将天线插装于PCB板上的安装孔内；

S3、制作盖板装置盖设于天线上，对天线角度进行限位确保天线在PCB板上的倾斜角度满足0°±5°的要求；

S4、天线通过选择性波峰进行焊接。

2.根据权利要求1所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，若干个所述第一定位孔分别设置于专用托盘上表面的上侧、下侧和右侧，且所述专用托盘上表面的左右两侧均还设置有用于固定PCB板的卡扣。

3.根据权利要求2所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述盖板装置包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和第二盖板上均设置有与专用托盘上天线铣槽和第一定位孔相对应的盖板铣槽和第二定位孔。

4.根据权利要求3所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：

S31、天线自动插装后先用第一盖板通过其上的第二定位孔定位在PCB板和专用托盘上；

S32、通过专用托盘上表面的若干个定位销钉将第一盖板固定于专用托盘上，对天线倾斜角度进行矫正；

S33、第二盖板上的第二定位孔穿过定位销钉设置，以压住天线顶部再次确保天线的垂直状态，所有倾斜天线经过第一盖板和第二盖板限位后全部满足0°±5°的要求。

5.根据权利要求4所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述第一盖板的厚度为0.15mm，所述第二盖板的厚度为0.05mm，第一盖板和第二盖板上设置的盖板铣槽和第二定位孔的精度需控制在±0.03mm范围之内。

6.根据权利要求5所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述步骤S4中通过选择性波峰进行焊接的关键参数包括喷头沿XY方向移动速度和喷头波峰焊高度。

7.根据权利要求6所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述喷头沿XY方向移动速度为16-20mm/s，喷头波峰焊高度为波峰高度的93-97％。

8.根据权利要求7所述的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，其特征在于，所述步骤S4中通过选择性波峰进行焊接的关键参数还包括助焊剂喷涂量、PCBA产品预热温度、PCBA产品预热时间和锡炉温度设定，其中，助焊剂喷涂量为70～80％，PCBA产品预热温度为80～100℃，PCBA产品预热时间为30sec，锡炉温度设定为300～320℃。