[发明专利]一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法

说明书

本发明公开了一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，包括以下步骤：S1、制作专用托盘，并将PCB板固定于专用托盘上；S2、通过SMT贴片机进行天线的自动插装，将天线插装于PCB板上的安装孔内；S3、制作盖板装置盖设于天线上，对天线角度进行限位确保天线在PCB板上的倾斜角度满足0°±5°的要求；S4、天线通过选择性波峰进行焊接。本发明中天线采用SMT自动插装及选择性波峰焊接的新工艺可以灵活应用到其他类型PCB板上需要插件的通孔插装元器件，不但可以大大提升SMT生产效率，而且还可以最大限度地减少焊接空洞少锡不良确保非常稳定的焊接品质，具有生产效率高、节省成本以及焊接品质高的优点。

技术领域

本发明主要涉及PCB板技术领域，具体地说，涉及一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法。

背景技术

对于通孔插装元器件天线的插装及焊接工艺，原始工艺流程为：PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)正反面粘板→PCB正反面焊盘印刷锡膏→人工插装天线→天线回流焊接。由于PCB天线焊盘位置需要双面印刷锡膏，再通过人工插装天线后将天线过回流炉实现天线回流焊接，这种印刷锡膏回流焊接工艺，会存在以下四种缺点：

a、因天线通过人工插装，需要用镊子一个一个将天线往PCB孔内放置，效率极低，为平衡整条生产线的生产周期，需要同时安排多名操作员插装天线才能确保整条产线顺利生产，人力成本高、生产效率低；

b、天线插装过程中镊子很容易碰到IC和其他未过炉的元件，引起IC偏移或内部桥连、IC遗漏，炉后产生的焊接不良比例约1％(因IC焊接不良返修良率极低且增加功能不良风险，产生的这部分不良产品只能报废)；

c、因天线全部人工插装，虽在插装后过炉前天线是垂直于PCB板面，但因为天线重心不在焊盘上，过炉后元件100％向IC方向倾斜一定角度，天线最终焊接好后PCBA面与天线顶部夹角有0°±5°角度管控，炉后产生约1％的天线角度倾斜超过0°±5°的标准，由于天线回流焊接后不能返修，此部分1％不良产品只能报废；

d、通过双面印刷锡膏再人工插装天线过回流炉的回流焊接工艺，经切片分析孔内会产生100％的空洞，其中有8％比例的天线孔内空洞面积超过了焊接面的25％而少锡，此部分8％少锡不良不能返修只能报废。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，可解决现有技术作业时人力成本高、生产效率低以及产生的不良报废多的缺陷。

本发明的提高PCB板天线插装及焊接精度的方法，包括以下步骤：

S1、制作专用托盘，并将PCB板固定于专用托盘上；

S2、通过SMT贴片机进行天线的自动插装，将天线插装于PCB板上的安装孔内；

S3、制作盖板装置盖设于天线上，对天线角度进行限位确保天线在PCB板上的倾斜角度满足0°±5°的要求；

S4、天线通过选择性波峰进行焊接。

进一步地，所述专用托盘呈方形结构，其上表面设有若干个天线铣槽和第一定位孔，每个所述第一定位孔上均设置有定位销钉，所述定位销钉及天线铣槽避让精度控制在±0.03mm范围之内。

进一步地，若干个所述第一定位孔分别设置于专用托盘上表面的上侧、下侧和右侧，且所述专用托盘上表面的左右两侧均还设置有用于固定PCB板的卡扣。

进一步地，所述盖板装置包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和第二盖板上均设置有与专用托盘上天线铣槽和第一定位孔相对应的盖板铣槽和第二定位孔。

进一步地，所述步骤S3具体包括以下步骤：

S31、天线自动插装后先用第一盖板通过其上的第二定位孔定位在PCB板和专用托盘上；