[发明专利]一种电子元器件的安装方法

权利要求书

1.一种电子元器件的安装方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：元器件的分类：

将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；

步骤2：元器件的清理：

通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；

步骤3：元器件的排列：

将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；

步骤4：元器件的组装：

将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；

步骤5：焊接：

将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；

步骤6：降温：

对电子元器件成品进行冷却降温；

步骤7：修剪：

切除电子元器件成品上多余的插件脚；

步骤8：外观检查，包装。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤1中，将混杂电子元器件的混集料投入多层振动筛选机内，且使混杂电子元器件的混集料处于振动筛选机的最上层振动筛网上，多层振动筛网倾斜安装，混杂电子元器件的混集料首先在最上层振动筛网上进行振动并移动，因多层振动筛网的网孔结构不同，故在一层振动筛网上留下单一种类的电子元器件，依次类推，电子元器件被一层一层的振动筛网筛选分类。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤2中，热风温度：30-35℃，加热时间：10分钟-15分钟，在加热过程中，在电子元器件正下方设置收集蜡液的容器。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤3中，采用振动盘对散装的电子元器件进行排列，利用吸嘴吸附后安插在载带上。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤4中，利用视觉识别系统进行电子元器件的识别，其中视觉识别系统中的种类识别模块用于识别图像的局部特征；视觉识别系统中的种类验证模块用于根据识别的局部特征的空间结构信息去除错误匹配的局部特征，当局部特征的数目达到一定阈值时确认电子元器件为待识别图像中要识别的目标物体。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤5中，将电子元器件插入基板上相应的元件孔中，然后预涂助焊剂，预烘：温度50-60℃，最后利用波峰焊接机进行波峰焊，制得电子元器件成品。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的安装方法，其特征在于：在所述步骤6中，在电子元器件成品周围增设有风冷散热器，风冷散热器对电子元器件进行冷却降温，降温时间20分钟-30分钟。