[发明专利]一种电子元器件的安装方法

说明书

本发明提供一种电子元器件的安装方法，包括以下步骤：元器件的分类：将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；元器件的清理：通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；元器件的排列：将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；元器件的组装：将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；焊接：将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；降温：对电子元器件成品进行冷却降温；修剪：切除电子元器件成品上多余的插件脚；外观检查，包装，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现机械化操作，减少人力投入，提供工序效率。

技术领域

本发明是一种电子元器件的安装方法，属于电子元器件生产技术领域。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

目前，电子元器件安装工艺复杂，且需要人工对电子元器件种类进行分类，组装效率低下，且耗费人力。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电子元器件的安装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件的安装方法，包括以下步骤：

步骤1：元器件的分类：

将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；

步骤2：元器件的清理：

通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；

步骤3：元器件的排列：

将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；

步骤4：元器件的组装：

将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；

步骤5：焊接：

将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；

步骤6：降温：

对电子元器件成品进行冷却降温；

步骤7：修剪：

切除电子元器件成品上多余的插件脚；

步骤8：外观检查，包装。

进一步地，在所述步骤1中，将混杂电子元器件的混集料投入多层振动筛选机内，且使混杂电子元器件的混集料处于振动筛选机的最上层振动筛网上，多层振动筛网倾斜安装，混杂电子元器件的混集料首先在最上层振动筛网上进行振动并移动，因多层振动筛网的网孔结构不同，故在一层振动筛网上留下单一种类的电子元器件，依次类推，电子元器件被一层一层的振动筛网筛选分类。

进一步地，在所述步骤2中，热风温度：30-35℃，加热时间：10分钟-15分钟，在加热过程中，在电子元器件正下方设置收集蜡液的容器。

进一步地，在所述步骤3中，采用振动盘对散装的电子元器件进行排列，利用吸嘴吸附后安插在载带上。