[发明专利]压电感应组件及其制造方法有效
申请号: | 202011171242.9 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112366272B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 叶颖隆;张志鹏 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L41/27 | 分类号: | H01L41/27;H01L41/293;H01L41/047;H01L41/083 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 感应 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种压电感应组件的制造方法,其特征在于,包括步骤:
提供多层结构,所述多层结构包括导体层、压电薄膜层及粘接层,导体层的数量为至少四个,压电薄膜层的数量为至少二个,每一压电薄膜层邻接两导体层且位于两导体层之间,粘接层邻接两导体层且位于两导体层之间,相邻两压电薄膜层之间设有一粘接层;
激光开孔形成至少二激光孔槽,各激光孔槽在垂直于多层结构方向上的投影非重合设置;每一激光孔槽贯穿压电薄膜层、粘接层及二导体层且达到预定的导体层;激光开孔形成激光孔槽时,于压电薄膜层处形成热效应区,且热效应区延伸至与预定的导体层极性相异的导体层处以作为绝缘区;
在激光孔槽中填入填充导体以导通极性相同的导体层。
2.根据权利要求1所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,所述多层结构包括顺序叠置的第一导体层、第一压电薄膜层、第二导体层、粘接层、第三导体层、第二压电薄膜层及第四导体层;其中,第一导体层及第三导体层极性相同,第二导体层及第四导体层极性相同,第一导体层及第二导体层极性相异;
激光开孔形成至少一第一激光孔槽及至少一第二激光孔槽,各第一激光孔槽及各第二激光孔槽在垂直于多层结构方向上的投影非重合设置;其中,第一激光孔槽贯穿第一导体层、第一压电薄膜层、第二导体层及粘接层且达到第三导体层,第二激光孔槽贯穿第四导体层、第二压电薄膜层、第三导体层及粘接层且达到第二导体层;
且激光开孔形成第一激光孔槽时,于第一压电薄膜层处形成第一热效应区,且第一热效应区延伸至第二导体层处以作为绝缘区;
激光开孔形成第二激光孔槽时,于第二压电薄膜层处形成第二热效应区,且第二热效应区延伸至第三导体层处以作为绝缘区。
3.根据权利要求1所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,激光开孔形成激光孔槽时,于压电薄膜层处形成热效应区,且热效应区分别延伸至所贯穿的各导体层处以作为绝缘区。
4.根据权利要求3所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,所述多层结构包括顺序叠置的第一导体层、第一压电薄膜层、第二导体层、粘接层、第三导体层、第二压电薄膜层及第四导体层;
激光开孔形成至少一第一激光孔槽及至少一第二激光孔槽,各第一激光孔槽及各第二激光孔槽在垂直于多层结构方向上的投影非重合设置;其中,第一激光孔槽贯穿第一导体层、第一压电薄膜层、第二导体层及粘接层且达到第三导体层,第二激光孔槽贯穿第四导体层、第二压电薄膜层、第三导体层及粘接层且达到第二导体层;
且激光开孔形成第一激光孔槽时,于第一压电薄膜层处形成第一热效应区,且第一热效应区分别延伸至第一导体层及第二导体层处以作为绝缘区;
激光开孔形成第二激光孔槽时,于第二压电薄膜层处形成第二热效应区,且第二热效应区分别延伸至第四导体层及第三导体层处以作为绝缘区。
5.根据权利要求1所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,绝缘区的宽度设置为使激光孔槽与相应的导体层之间存在超过200微米的间距,及/或相邻两激光孔槽的最小间距大于200微米。
6.根据权利要求1所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,在激光孔槽中填入填充导体形成T形导体且T形导体分别与最外面的导体层及预定的导体层导电连接。
7.根据权利要求1所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,激光孔槽的横截面为圆形、椭圆形、矩形或边长大于4的多边形;或者,导体层的材料包括Ag、Au、Ni、Cr、Cu、Al、Mo、Ti、含Ag合金、含Ni合金、含Cu合金、含Al合金及含Ti合金中的至少一项;或者,各激光孔槽在垂直于多层结构方向上的投影间隔设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述压电感应组件的制造方法,其特征在于,还包括步骤:切割形成多个所述压电感应组件,提供一柔性电路板与每一所述压电感应组件的两个极性相异导体层电性连接。
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