[发明专利]压电感应组件及其制造方法

说明书

本申请涉及压电感应组件及其制造方法，压电感应组件的制造方法包括步骤：提供多层结构；激光开孔形成至少二激光孔槽，每一激光孔槽贯穿压电薄膜层、粘接层及二导体层且达到预定的导体层，且于压电薄膜层处形成热效应区，于与预定的导体层极性相异的导体层处形成绝缘区；在激光孔槽中填入填充导体以导通极性相同的导体层。额外增设了用于连接柔性电路板的贯穿式填充导体，有利于以大排版方式制作压电感应组件，可有效减少制作工时，并降低生产成本；以大排版方式设计单个压电感应组件的电极的激光孔槽填成电极，可以仅连接一柔性电路板，提升了邦定成功率；利用了激光开孔的热效应，当作绝缘区对电极进行区隔，避免电极接触到不同极性的导体层。

技术领域

本申请涉及压电感应技术，特别是涉及压电感应组件及其制造方法。

背景技术

传统薄膜压电感应组件是以单一芯片(Chip)方式进行chip贴合组装，无法以大排版方式贴合量产。传统薄膜压电感应组件的结构如图1所示，多层结构包括导体层100、压电薄膜层200及粘接层300，具体地，多层结构包括顺序叠置的第一导体层110、第一压电薄膜层210、第二导体层120、粘接层300、第三导体层130、第二压电薄膜层220及第四导体层140；第一导体层110及第二导体层120的极性相同，均作为负极线路；第三导体层130及第四导体层140的极性相同，均作为正极线路。极性即为各导体层的电路性质亦即各导体层所要连接的电路性质，包括正极线路及负极线路；极性相同即均为正极或均为负极，极性相异即其一为正极而另一为负极。导体层的极性为正，即其连接正极线路，导体层的极性为负，即其连接负极线路。如图2所示，传统薄膜压电感应组件中的柔性电路板400的连接方式为，第一柔性电路板410分别连接极性相异的第一导体层110及第三导体层130，第二柔性电路板420分别连接极性相异的第二导体层120及第四导体层140。这样就需要采用两个柔性电路板邦定(Bonding)两次，且传统薄膜压电感应组件中的柔性电路板需要嵌入导体层中进行邦定连接，存在一定的邦定失败问题。

亦即，单芯片进行压电感应组件组装，制作工时长、成本高，不利量产；而且两个柔性电路板的连接方式需要嵌入导体层中导致降低了邦定成功率，工艺复杂。

发明内容

基于此，有必要提供一种压电感应组件及其制造方法。

一种压电感应组件的制造方法，其包括步骤：

提供多层结构，所述多层结构包括导体层、压电薄膜层及粘接层，导体层的数量为至少四个，压电薄膜层的数量为至少二个，每一压电薄膜层邻接两导体层且位于两导体层之间，粘接层邻接两导体层且位于两导体层之间，相邻两压电薄膜层之间设有一粘接层；

激光开孔形成至少二激光孔槽，各激光孔槽在垂直于多层结构方向上的投影非重合设置；每一激光孔槽贯穿压电薄膜层、粘接层及二导体层且达到预定的导体层；激光开孔形成激光孔槽时，于压电薄膜层处形成热效应区，且热效应区延伸至与预定的导体层极性相异的导体层处以作为绝缘区；

在激光孔槽中填入填充导体以导通极性相同的导体层。

上述压电感应组件的制造方法，一方面比传统压电感应组件额外增设了用于连接柔性电路板的贯穿式填充导体，有利于以大排版方式制作压电感应组件，可有效地减少制作工时，并降低生产成本；另一方面以大排版方式设计单个压电感应组件的激光孔槽，填入填充导体后导通极性相同的导体层，易于连接柔性电路板且可以仅连接一柔性电路板，提升了邦定成功率；再一方面巧妙利用了激光开孔对于压电薄膜层的热效应形成热效应区，当作绝缘区对导体层进行区隔，避免导体层接触到不同极性的其他导体层，从而在有效实现电连接的前提下简化了生产工艺。

在其中一个实施例中，所述多层结构包括顺序叠置的第一导体层、第一压电薄膜层、第二导体层、粘接层、第三导体层、第二压电薄膜层及第四导体层；其中，第一导体层及第三导体层极性相同，第二导体层及第四导体层极性相同，第一导体层及第二导体层极性相异；