[发明专利]一种PCB盖板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011171643.4 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112123891A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 张伦强;杨迪;王建;黄宏锡 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/12;B32B33/00;B32B29/06;B32B37/06;B32B37/10;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 盖板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB盖板的制备方法,其特征在于,包括步骤:

将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠,形成复合叠层,所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面;

对所述复合叠层进行热压处理,制得所述PCB盖板。

2.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述树脂介质层的制备包括:

将纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片;

将一张所述半固化片作为树脂介质层或者至少两张所述半固化片进行堆叠作为所述树脂介质层。

3.根据权利要求2所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述纸张为50-350g/m2的木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸或卡纸中的一种。

4.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述淋膜纸为35-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种。

5.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述淋膜纸为150-450g/m2的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种,所述淋膜纸的淋膜克重为10-35g/m2

6.根据权利要求5所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述淋膜纸的淋膜面为光滑面,所述淋膜纸为聚乙烯淋膜纸。

7.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述铝箔的厚度为5-50um。

8.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述PCB盖板的厚度为0.2-0.5mm。

9.根据权利要求1所述PCB盖板的制备方法,其特征在于,所述对所述复合叠层进行热压处理的步骤中,热压温度为120-180℃,热压压力为20-50MPa,热压时间为30-90min。

10.一种PCB盖板,其特征在于,采用权利要求1-9任一所述PCB盖板的制备方法制得。

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