[发明专利]一种PCB盖板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，成本直接降低50％‑80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本发明提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种一种PCB盖板及其制备方法。

背景技术

盖板是印制电路板(PCB)机械钻孔时置于代加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。盖板的主要功效是保护PCB表面，既保护电路板表面防止划伤或划痕，又抑制电路板表面的出口性披锋，提高钻孔精度。

PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或PCB板开始计算设计下钻的深度。常用的背钻盖板有冷冲板+铝片，单面覆铝箔盖板、单面覆铜箔盖板、复合纸铝片盖板、涂层铝片等，例如，现有相关专利技术CN201910830239.4报道了背钻铝箔盖板；CN201911210966.7报道了背钻复合盖板；CN201710829142.2、CN201910438606.6、CN201410839756.5、CN201420855415.2等专利报道了单面覆铝箔盖板；CN201620794765.1报道了涂层铝片背钻盖板。

其中，单面覆铝箔盖板具有优异的定位精度和控深精度，已成为背钻主流盖板产品之一，被广泛应用于高中端背钻钻孔加工。随着5G的发展，PCB背钻技术和市场需求有着快速的发展，背钻盖板的需求量增长迅猛。虽然现有单面覆铝箔盖板虽然性能较佳，但是其成本较高，且不易回收处理，不利于环保生产。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB盖板及其制备方法，旨在解决现有单面覆铝箔盖板的生产工艺复杂、成本较高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB盖板的制备方法，其中，包括步骤：

将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；

对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述树脂介质层的制备包括：

将纸张浸渍在酚醛树脂或脲醛树脂中并经烘烤处理形成半固化片；

将一张所述半固化片作为树脂介质层或者至少两张所述半固化片进行堆叠作为所述树脂介质层。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述纸张为50-350g/m²的木浆纸、平衡纸、牛皮纸、再生纸或卡纸中的一种。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸为35-450g/m²的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸为150-450g/m²的格拉辛纸、牛皮纸、卡纸或铜版纸中的一种，所述淋膜纸的淋膜克重为10-35g/m²。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述淋膜纸的淋膜面为光滑面，所述淋膜纸为聚乙烯淋膜纸。

所述PCB盖板的制备方法，其中，所述铝箔的厚度为5-50um。