[发明专利]一种晶体管磁环组装机在审
申请号: | 202011171840.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112309915A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 田兆壮 | 申请(专利权)人: | 田兆壮 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/552 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 137000 吉林省白城市洮*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 组装 | ||
1.一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱(1)、组装箱(2)、控制台(3)、抽气箱(4),其特征在于:
所述底座箱(1)顶面与组装箱(2)底面焊接连接,所述控制台(3)四周嵌入于组装箱(2)正面,所述抽气箱(4)底面与组装箱(2)顶面相互接通并通过电焊连接;
所述组装箱(2)包括外壁(21)、输送门(22)、照明灯(23)、夹持机(24)、套环机(25),所述外壁(21)左侧与输送门(22)背面铰接连接,所述照明灯(23)顶面嵌入于外壁(21)内部,所述夹持机(24)底面固定安装于外壁(21)内壁,所述套环机(25)底面与外壁(21)内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述套环机(25)包括连接座(251)、升降块(252)、卡座(253)、动力机(254)、推环器(255),所述连接座(251)顶面与升降块(252)底面焊接连接,所述卡座(253)外层与升降块(252)内层过渡连接,所述动力机(254)底面固定安装于卡座(253)顶面,所述推环器(255)右侧与动力机(254)内部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述推环器(255)包括嵌套(A1)、螺纹棒(A2)、推板(A3)、导向杆(A4)、摩擦环(A5),所述嵌套(A1)左侧与螺纹棒(A2)右侧固定连接,所述推板(A3)中心与螺纹棒(A2)外环机械连接,所述导向杆(A4)外环与推板(A3)内部相互接触,所述摩擦环(A5)两侧嵌入于螺纹棒(A2)左部分。
4.根据权利要求3所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述摩擦环(A5)包括转轴(A51)、压柄(A52)、接触轮(A53)、弹性外壳(A54)、刮擦板(A55),所述转轴(A51)外环通过压柄(A52)与接触轮(A53)内层连接,所述接触轮(A53)外层与刮擦板(A55)底部相互接触,所述刮擦板(A55)两侧嵌入于弹性外壳(A54)内部。
5.根据权利要求4所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述刮擦板(A55)包括受力块(B1)、接触头(B2)、内压仓(B3)、清理结构(B4),所述内压仓(B3)顶部嵌入于受力块(B1)底面,所述接触头(B2)中心与内压仓(B3)内壁过渡连接,所述清理结构(B4)底面固定安装于受力块(B1)顶面。
6.根据权利要求5所述的一种晶体管磁环组装机,其特征在于:所述清理结构(B4)包括块体(B41)、收纳槽(B42)、刮头(B43)、勾须(B44),所述块体(B41)顶面与收纳槽(B42)为一体化成型,所述刮头(B43)底部固定安装于块体(B41)顶面,所述勾须(B44)底面嵌入于收纳槽(B42)顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造