[发明专利]一种晶体管磁环组装机在审
申请号: | 202011171840.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112309915A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 田兆壮 | 申请(专利权)人: | 田兆壮 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/552 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 137000 吉林省白城市洮*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 组装 | ||
本发明公开了一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱、组装箱、控制台、抽气箱,底座箱顶面与组装箱底面焊接连接,控制台四周嵌入于组装箱正面,抽气箱底面与组装箱顶面相互接通并通过电焊连接;组装箱包括外壁、输送门、照明灯、夹持机、套环机,外壁左侧与输送门背面铰接连接,本发明通过夹持机来夹持晶体管,并通过套环机来讲晶体管磁环套在晶体管上,精度高,并且全自动,可以有效降低工人的工作量,同时在将磁环挤出的时候,会通过摩擦环来对磁环内壁进行完全地摩擦,将其压铸过程中产生的毛刺等凸起进行刮除,使输出的磁环内壁更加光滑平整,降低毛刺破坏晶体管表面光滑的可能性,使晶体管的性能更能得到保障。
技术领域
本发明涉及晶体管领域,具体的是一种晶体管磁环组装机。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,其中硅晶体管被广泛应用于计算机领域的电路中,磁环是一种环装的导磁体,是电子电路中常用的抗干扰元件,为了使硅晶体管的工作更加稳定摒除干扰,因此经常在硅晶体管外圈套上一个磁环,用于抵抗干扰,由于硅晶体管在生产前需要对其表面经过非常细致的抛光处理,使其表面非常非常光滑,之后通过光刻机在其表面进行纳米级的沟槽雕刻,才能使硅晶体管能产生所需的半导体功能,磁环生产通常通过模具压铸成型,含有较多的粗糙边角,在进行磁环组装的过程中,由于硅是一种较为柔软的材质,因此容易由于磁环的内圈的毛刺而刮花硅晶体管表面,导致其表面的沟槽被破坏,影响硅晶体管的性能。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种晶体管磁环组装机。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶体管磁环组装机,其结构包括底座箱、组装箱、控制台、抽气箱,所述底座箱顶面与组装箱底面焊接连接,所述控制台四周嵌入于组装箱正面,所述抽气箱底面与组装箱顶面相互接通并通过电焊连接;所述组装箱包括外壁、输送门、照明灯、夹持机、套环机,所述外壁左侧与输送门背面铰接连接,所述照明灯顶面嵌入于外壁内部,所述夹持机底面固定安装于外壁内壁,所述套环机底面与外壁内壁固定连接,所述夹持机左侧设有与输送门相互接通的晶体管储存箱结构。
更进一步的,所述套环机包括连接座、升降块、卡座、动力机、推环器,所述连接座顶面与升降块底面焊接连接,所述卡座外层与升降块内层过渡连接,所述动力机底面固定安装于卡座顶面,所述推环器右侧与动力机内部固定连接,所述升降块内层设有多个圆弧状凹槽,所述卡座两侧设有内接弹簧的圆弧状凸起结构。
更进一步的,所述推环器包括嵌套、螺纹棒、推板、导向杆、摩擦环,所述嵌套左侧与螺纹棒右侧固定连接,所述推板中心与螺纹棒外环机械连接,所述导向杆外环与推板内部相互接触,所述摩擦环两侧嵌入于螺纹棒左部分,所述导向杆左部分设有凸起结构。
更进一步的,所述摩擦环包括转轴、压柄、接触轮、弹性外壳、刮擦板,所述转轴外环通过压柄与接触轮内层连接,所述接触轮外层与刮擦板底部相互接触,所述刮擦板两侧嵌入于弹性外壳内部,所述刮擦板设有四个,四个刮擦板间隙均匀地环状分布于弹性外壳上。
更进一步的,所述刮擦板包括受力块、接触头、内压仓、清理结构,所述内压仓顶部嵌入于受力块底面,所述接触头中心与内压仓内壁过渡连接,所述清理结构底面固定安装于受力块顶面,所述接触头外层设有粗糙的橡胶层结构。
更进一步的,所述清理结构包括块体、收纳槽、刮头、勾须,所述块体顶面与收纳槽为一体化成型,所述刮头底部固定安装于块体顶面,所述勾须底面嵌入于收纳槽顶面,所述刮头为表面光滑的型块结构。
有益效果
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造