[发明专利]废气处理装置及半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备的废气处理装置，其特征在于，所述废气处理装置用于过滤废气冷凝凝固或者凝华产生的污染物，包括处理腔体、过滤组件、支撑组件、抽气部件和限流组件，其中，

所述支撑组件设置在所述处理腔体中，所述支撑组件将所述处理腔体的内部空间分为第一处理腔和第二处理腔；所述支撑组件上设有供废气通过的通气结构，所述废气通过所述抽气部件从所述第一处理腔经过所述通气结构向所述第二处理腔流动；所述支撑组件包括匀流板，所述匀流板上设有多个通气孔；

所述处理腔体上设置有进气结构和排气结构，所述进气结构与所述第一处理腔连通，所述排气结构与所述第二处理腔连通；并且所述排气结构与所述抽气部件连接；

所述过滤组件设置于所述支撑组件上且位于所述第二处理腔中，所述过滤组件包括多个相互堆叠的固体填料，所述固体填料用于对由废气产生的污染物进行过滤；

所述限流组件设置在所述第一处理腔中，且所述限流组件设置于所述匀流板和所述进气结构的进气口之间，用于对自所述进气结构流向所述匀流板的所述废气进行限流；所述限流组件包括限流本体，所述限流本体内设有贯通的限流通道，所述限流通道的两端开口的尺寸不同，所述限流通道的大口端朝向所述匀流板一侧，所述限流通道的小口端朝向背离所述匀流板的一侧；多个所述通气孔和所述限流通道共同构成所述通气结构；

所述废气处理装置还包括清洁组件，所述清洁组件包括清洁管路，所述清洁管路伸入所述第一处理腔内，用于选择性的通入清洗液体或干燥气体；其中，所述清洗液体用于清洗所述固体填料；所述干燥气体用于干燥所述固体填料，以避免所述清洗液体或溶有污染物的所述清洗液体进入所述排气结构或所述抽气部件。

2.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述固体填料包括拉西环和/或鲍尔环。

3.根据权利要求2所述的废气处理装置，其特征在于，所述拉西环的外径为6mm-10mm。

4.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述清洁组件还包括输液管路、输气管路、输液通断阀和输气通断阀，所述输液管路和所述输气管路均与所述清洗管路相连通，所述输液通断阀设置在所述输液管路上，用于控制所述输液管路的通断，所述输气通断阀设置在所述输气管路上，用于控制所述输气管路的通断。

5.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述废气处理装置还包括排污组件，所述排污组件包括排污管路、排污通断阀和测位部件，其中，所述排污管路设置在所述处理腔体的底部，并与所述第一处理腔连通，所述排污通断阀设置在所述排污管路上，用于控制所述排污管路的通断，

所述测位部件用于检测所述第一处理腔内的液位信息，在所述液位信息超过阈值时，所述排污通断阀导通所述排污管路实现排污。

6.根据权利要求1所述的废气处理装置，其特征在于，所述进气结构连接有单向阀，所述单向阀允许所述废气通入所述第一处理腔内。

7.一种半导体设备，其特征在于，包括反应腔室以及如权利要求1-6任一项所述的废气处理装置，所述废气处理装置的进气结构连接于所述反应腔室的废气输出端，用于所述反应腔室的废气处理。