[发明专利]改善面板的冷却系统水流虚假报警的方法和半导体处理设备有效
申请号: | 202011172510.9 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112240728B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 游明木;李昭;王晓晨;卢山;涂伟峰;谢百强 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | F28F27/02 | 分类号: | F28F27/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 面板 冷却系统 水流 虚假 报警 方法 半导体 处理 设备 | ||
1.一种改善面板的 冷却系统水流虚假报警的方法,面板的冷却系统内安装有常开阀门和常闭阀门,其特征在于,所述常开阀门和/或所述常闭阀门由流体驱动启闭,在所述常开阀门和/或所述常闭阀门的本体或其流体供应管道上设置自动泄压结构,所述自动泄压结构包括泄压阀,所述泄压阀允许流体单向通过,反向排出,当流体供应管道内的压力大于供应气体压力时,气体反向流动,经泄压阀流至大气以泄压。
2.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述流体为气体,所述常开阀门和所述常闭阀门为气动阀门。
3.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述常开阀门和所述常闭阀门的驱动流体相同,并经共用供流管道输入,所述自动泄压结构设置在所述流体供应管道上。
4.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述常开阀门和所述常闭阀门分别由不同的流体供应管道驱动,每一所述流体供应管道上均安装有所述自动泄压结构。
5.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述自动泄压结构包括所述常开阀门和所述常闭阀门本身具有的自动泄压结构。
6.根据权利要求1中所述的方法,其特征在于,所述冷却系统包括供流管道、回流管道和旁通管道,所述常开阀门安装在所述供流管道上,所述旁通管道的一端连通在所述常开阀门和热交换器之间的所述供流管道上,所述旁通管道的另一端连通在所述回流管道上;所述常闭阀门安装在所述旁通管道上。
7.一种半导体处理设备,包括面板和冷却系统;所述冷却系统内安装有常开阀门和常闭阀门,其特征在于,所述常开阀门和/或所述常闭阀门由流体驱动启闭,在所述常开阀门和/或所述常闭阀门的本体或其流体供应管道上设置自动泄压结构,所述自动泄压结构包括泄压阀,所述泄压阀允许流体单向通过,反向排出,当流体供应管道内的压力大于供应气体压力时,气体反向流动,经泄压阀流至大气以泄压,所述面板具有冷却报警功能。
8.根据权利要求7中所述的半导体处理设备,其特征在于,所述流体为气体,所述常开阀门和所述常闭阀门为气动阀门。
9.根据权利要求7中所述的半导体处理设备,其特征在于,所述常开阀门和所述常闭阀门的驱动流体相同,并经共用供流管道输入,所述自动泄压结构设置在所述流体供应管道上。
10.根据权利要求7中所述的半导体处理设备,其特征在于,所述常开阀门和所述常闭阀门分别由不同的流体供应管道驱动,每一所述流体供应管道上均安装有所述自动泄压结构。
11.根据权利要求10中所述的半导体处理设备,其特征在于,所述自动泄压结构包括所述常开阀门或所述常闭阀门本身具有的自动泄压结构。
12.根据权利要求7中所述的半导体处理设备,其特征在于,所述冷却系统包括供流管道、回流管道和旁通管道,所述常开阀门安装在所述供流管道上,所述旁通管道的一端连通在所述常开阀门和热交换器之间的所述供流管道上,所述旁通管道的另一端连通在所述回流管道上,所述常闭阀门安装在所述旁通管道上。
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