[发明专利]一种激光去除合模线的方法及激光加工设备

权利要求书

1.一种激光去除合模线的方法，应用于工件表面上凸起的合模线，其特征在于，所述方法包括：

通过视觉模组获取所述合模线的空间位置信息；

通过激光器发射激光束，再通过聚焦镜使激光束聚焦至所述合模线上，并根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆，以使所述工件的表面平整。

2.根据权利要求1所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，所述激光器的加工参数为：

扫描速度范围为100-1000mm/s，频率的范围为10-100KHZ，填充间距的范围为0.01-0.06mm，功率的范围为20-80％；所述激光束的波长范围为1030-1064nm或355nm。

3.根据权利要求1所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，在所述通过所述视觉模组获取所述合模线的空间位置信息的步骤之前，还包括：

根据所述工件的形状和尺寸，制造或选择适配的定位支架，并将所述定位支架设置于加工平台上；将所述工件装载于所述定位支架上。

4.根据权利要求1所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，所述通过所述视觉模组获取所述合模线的空间位置信息的步骤具体包括如下：

通过所述视觉模组的光源对所述合模线进行打光，通过所述视觉模组的相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

5.根据权利要求4所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，所述通过所述光源对所述合模线进行打光，通过所述相机获取所述合模线的所述空间位置的步骤具体包括：

通过设置于聚焦镜凸面端的所述光源对所述合模线进行打光，通过与所述光源同轴设置的所述相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

6.根据权利要求4所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，所述通过所述光源对所述合模线进行打光，所述相机获取所述合模线的所述空间位置的步骤具体包括：

通过设置于所述聚焦镜一侧的所述光源和所述视觉模组的折返镜对所述合模线进行打光，通过与所述光源同轴的所述相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

7.根据权利要求1所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，在所述根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆的步骤之后，还包括：

通过放大镜观察去除所述合模线后的所述工件表面的平面度，并判断所述工件表面的平面度是否合格。

8.根据权利要求1所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，在所述根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆的步骤具体之后，还包括：

通过人工或翻转装置使所述工件翻面，以供所述工件另一面上的所述合模线进行熔覆。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种激光去除合模线的方法，其特征在于，所述工件为电感线圈的磁芯骨架。

10.一种激光加工设备，用于执行根据权利要求1至9任一项所述的激光去除合模线的方法，其特征在于，所述激光加工设备包括：

加工平台，用于装置待加工的工件，并能拖动待加工的所述工件移动；

视觉模组，用于获取所述工件的合模线的空间位置信息；

激光器，用于发射激光束，并使所述激光束根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆；

控制系统，设置有所述加工平台、视觉模块和激光器，所述控制系统用于控制所述加工平台移动、控制所述视觉模组获取所述合模线的所述空间位置信息以及控制所述激光器发射所述激光束。