[发明专利]一种激光去除合模线的方法及激光加工设备

说明书

本发明属于激光加工技术领域，涉及一种激光去除合模线的方法及激光加工设备，该激光去除合模线的方法应用于工件表面上凸起的合模线，该方法包括：通过视觉模组获取合模线的空间位置信息；通过激光器发射激光束，再通过聚焦镜使激光束聚焦至合模线上，并根据合模线的空间位置信息对合模线进行熔覆，以使工件的表面平整。本发明提供的激光去除合模线的方法及激光加工设备提供的技术方案能够精准且批量地去除形状复杂的工件上的合模线，以使工件在后续的工序中不会受到合模线的影响。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光去除合模线的方法及激光加工设备。

背景技术

对于一些通过压膜成型的工件如电感线圈的磁芯骨架，在脱模过程中不可避免的在磁芯骨架上会产生合模线，而合模线的存在会在对磁芯骨架绕线的过程中割伤或割断包漆线，影响电感线圈的性能。

针对磁芯骨架的合模线的问题，传统的处理方法是通过人工或机械以打磨的方式将合模线去除，人工打磨存在成本高、效率低及质量参差不齐的问题，仅适用于小批量生产；机械打磨的方式仅适用于形状简单的磁芯骨架，对于复杂的形状如工字形的磁芯骨架就难以保证精度。

发明内容

本发明实施例提供一种激光去除合模线的方法，以解决现有方法中去除形状复杂工件的合模线的精度不高且无法量产化的技术问题。

为了解决上述技术问题，所述一种激光去除合模线的方法采用了如下所述的技术方案：

该激光去除合模线的方法，应用于工件表面上凸起的合模线，所述方法包括：

通过视觉模组获取所述合模线的空间位置信息；

通过激光器发射激光束，再通过聚焦镜使激光束聚焦至所述合模线上，并根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆，以使所述工件的表面平整。

可选地，所述激光器的加工参数为：

扫描速度范围为100-1000mm/s，频率的范围为10-100KHZ，填充间距的范围为0.01-0.06mm，功率的范围为20-80％；所述激光束的波长范围为1030-1064nm或355nm。

可选地，在所述通过所述视觉模组获取所述合模线的空间位置信息的步骤之前，还包括：

根据所述工件的形状和尺寸，制造或选择适配的定位支架，并将所述定位支架设置于加工平台上；将所述工件装载于所述定位支架上。

可选地，所述通过所述视觉模组获取所述合模线的空间位置信息的步骤具体包括如下：

通过所述视觉模组的光源对所述合模线进行打光，通过所述视觉模组的相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

可选地，所述通过所述光源对所述合模线进行打光，通过所述相机获取所述合模线的所述空间位置的步骤具体包括：

通过设置于聚焦镜凸面端的所述光源对所述合模线进行打光，通过与所述光源同轴设置的所述相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

可选地，所述通过所述光源对所述合模线进行打光，所述相机获取所述合模线的所述空间位置的步骤具体包括：

通过设置于所述聚焦镜一侧的所述光源和所述视觉模组的折返镜对所述合模线进行打光，通过与所述光源同轴的所述相机获取所述合模线的所述空间位置信息。

可选地，在所述根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆的步骤之后，还包括：

通过放大镜观察去除所述合模线后的所述工件表面的平面度，并判断所述工件表面的平面度是否合格。

可选地，在所述根据所述合模线的所述空间位置信息对所述合模线进行熔覆的步骤具体之后，还包括：