[发明专利]一种静电卡盘固定结构在审

专利信息
申请号: 202011173116.7 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN114496691A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 姜东勋;周娜;王佳;李琳;李俊杰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 姚东华
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 卡盘 固定 结构
【说明书】:

发明涉及一种静电卡盘固定结构,涉及半导体制造技术领域,用于解决聚焦环可能会发生物理性偏移的问题。该静电卡盘固定结构由聚焦环和基底组成;所述基底工作侧上设置有第一连接部;所述聚焦环的环平面上设置第二连接部;所述聚焦环包覆静电卡盘的边缘;所述基底和所述聚焦环通过所述第一连接部与所述第二连接部卡合连接。本发明能够防止聚焦环在长时间工艺流片中发生物理性偏移,进而保证刻蚀后不会发生图形漂移,从而提高蚀刻过程中晶圆的良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种静电卡盘固定结构。

背景技术

在当前的等离子体蚀刻工艺过程中,晶圆被吸附在静电卡盘上,静电卡盘的边缘被聚焦环包覆,随着长时间工艺的进行,聚焦环可能会发生物理性偏移,从而出现边缘处等离子体分布不均匀,刻蚀图形发生变化,从而导致蚀刻后晶圆的良率降低。

发明内容

鉴于上述的分析,本发明旨在提供一种静电卡盘固定结构,以解决现有技术手段中存在的上述全部或部分问题,例如卡盘的晃动或聚焦环的偏移。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的:

本发明实施例提供了一种静电卡盘固定结构,所述固定结构由聚焦环和基底组成;

所述基底工作侧上设置有第一连接部;

所述聚焦环的环平面上设置第二连接部;

所述聚焦环包覆静电卡盘的边缘;

所述基底和所述聚焦环通过所述第一连接部与所述第二连接部卡合连接。

进一步地,所述第一连接部包括:连接槽;所述第二连接部包括:连接筋;

所述连接槽与所述连接筋形状匹配;

所述连接筋与所述连接槽内侧抵接实现所述第一连接部与所述第二连接部的卡合连接。

进一步地,所述连接槽包括:环形槽和条形槽;

所述连接筋的形状和大小与所述连接槽匹配。

进一步地,所述连接槽纵截面为矩形,所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。

进一步地,所述连接槽纵截面为三角形,所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。

进一步地,所述连接槽纵截面为弧形,所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。

进一步地,所述第一连接部包括:连接孔;所述第二连接部包括:插件;

所述插件与所述连接孔形状匹配;

所述插件与所述连接孔孔壁抵接。

进一步地,所述连接孔包括:方孔或圆形孔,所述插件与所述方孔或所述圆形孔的形状和尺寸相匹配。

进一步地,所述连接孔孔壁为球面,所述插件与所述球面的形状和尺寸相匹配。

进一步地,所述连接孔包括锥形孔,所述插件与所述锥形孔的形状和尺寸相匹配。

进一步地,第一连接部设置有弹性限位部,第二连接部设置有限位槽,所述弹性限位部与所述限位槽过盈配合。

进一步地,第一连接部设置有限位槽,第二连接部设置有弹性限位部,所述弹性限位部与所述限位槽过盈配合。

本发明技术方案至少具有如下有益效果:

(1)通过在基底上设置连接孔或连接槽,以及在聚焦环上设置与连接孔或连接槽相匹配的连接件,如此基底与聚焦环可以进行机械连接,从而避免随着长时间工艺的进行,聚焦环可能会发生物理性偏移。

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