[发明专利]触控基板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种触控基板，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，还包括设置在所述基底上的发光单元，所述封装层覆盖所述发光单元，所述发光单元包括第一像素电极，所述第一像素电极与所述触控引线层形成于同一膜层。

3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述发光单元还包括设置在所述第一像素电极和所述触控引线层上的像素定义层，所述封装层设置在所述像素定义层上，所述素定义层中开设有与所述触控引线层连通的第二开孔，所述触控引线层通过所述第一开孔和所述第二开孔与所述触控引线层连接。

4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述素定义层中开设有与所述第一像素电极连通的第三开孔，所述发光单元还包括设置在所述第三开孔中的发光层以及设置在所述发光层上的第二像素电极。

5.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，还包括设置于所述像素定义层与所述封装层之间的保护层，所述保护层中开设有与所述第二开孔连通的第四开孔，所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述封装层连接。

6.根据权利要求5所述的触控基板，其特征在于，所述封装层包括设置于所述保护层之上的第一无机封装层、形成于所述第一无机封装层之上的有机封装层以及形成于所述有机封装层之上的第二无机封装层，所述第二无机封装层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘连接。

7.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，还包括设置于所述基底上的源漏极层和显示引线，以及设置于所述源漏极层和所述显示引线上的平坦层，所述平坦层中开设有与所述源漏极层连通的第四开孔，所述第一像素电极设置于所述平坦层上，并通过所述第四开孔与所述源漏极层连接，所述源漏极层与所述显示引线形成于同一膜层。

8.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，还包括设置在所述基底上的处理电路，所述触控引线层与所述处理电路连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的触控基板。

10.一种触控基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底上形成触控引线层；

在所述触控引线层上形成封装层，将所述封装层中形成与所述触控引线层连通的第一开孔；

在所述封装层上形成触控引线层，将所述触控引线层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。