[发明专利]触控基板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明实施例提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，该触控基板包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接，能够增大触控电极层与触控引线层之间的距离，减少触控电极层与触控引线层之间产生的寄生电容。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDiode，OLED)是未来显示产品的发展趋势，具有视角宽、响应速度快、亮度高、对比度高、色彩鲜艳、重量轻、厚度薄、功耗低等一系列优点。目前，有机发光二极管显示装置已经开始应用于手机屏幕。

随着OLED显示技术的出现和不断发展，柔性显示成为未来显示发展的趋势，可弯折，可卷曲的柔性屏被大量应用在手机、平板上，这就要求触控层也需要弯折性能，所以现在的AMOLED柔性屏幕由外挂式互容的结构变成了oncell互容结构。由于oncell互容结构中，触控电极层与发光单元中的阴极距离非常近，从而增加了很大的寄生电容，需要处理电路有较高的能力才能检测出手指的触控位置。而oncell自容结构由于引出的触控引线层很多，所以需要将触控引线层单独做一层膜层。目前，由于触控引线层与触控电极层之间距离较近，增加了寄生电容，影响了触控精度。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，能够增大触控电极层与触控引线层之间的距离，减少触控电极层与触控引线层之间产生的寄生电容。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种触控基板，包括基底、设置在所述基底上的触控引线层、设置在所述触控引线层上的封装层以及设置在所述封装层上的触控电极层，所述封装层中开设有与所述触控引线层连通的第一开孔，所述触控电极层通过所述第一开孔与所述触控引线层连接。

在示例性实施方式中，还包括设置在所述基底上的发光单元，所述封装层覆盖所述发光单元，所述发光单元包括第一像素电极，所述第一像素电极与所述触控引线层形成于同一膜层。

在示例性实施方式中，所述发光单元还包括设置在所述第一像素电极和所述触控引线层上的像素定义层，所述封装层设置在所述像素定义层上，所述素定义层中开设有与所述触控引线层连通的第二开孔，所述触控引线层通过所述第一开孔和所述第二开孔与所述触控引线层连接。

在示例性实施方式中，所述素定义层中开设有与所述第一像素电极连通的第三开孔，所述发光单元还包括设置在所述第三开孔中的发光层以及设置在所述发光层上的第二像素电极。

在示例性实施方式中，还包括设置于所述像素定义层与所述封装层之间的保护层，所述保护层中开设有与所述第二开孔连通的第四开孔，所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述封装层连接。

在示例性实施方式中，所述封装层包括设置于所述保护层之上的第一无机封装层、形成于所述第一无机封装层之上的有机封装层以及形成于所述有机封装层之上的第二无机封装层，所述第二无机封装层靠近所述第二开孔一侧的边缘与所述保护层靠近所述第二开孔一侧的边缘连接。

在示例性实施方式中，还包括设置于所述基底上的源漏极层和显示引线，以及设置于所述源漏极层和所述显示引线上的平坦层，所述平坦层中开设有与所述源漏极层连通的第四开孔，所述第一像素电极设置于所述平坦层上，并通过所述第四开孔与所述源漏极层连接，所述源漏极层与所述显示引线形成于同一膜层。

在示例性实施方式中，还包括设置在所述基底上的处理电路，所述触控引线层与所述处理电路连接。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前面任一所述的触控基板。

本发明实施例还提供了一种触控基板的制备方法，包括：