[发明专利]一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法

权利要求书

1.一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于:包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封胶；

所述凹腔支架包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；所述紫外LED芯片通过焊接固定在焊盘上；所述硅氮烷灌封胶灌封凹腔支架内部，对紫外LED灯珠进行封装；

所述硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：硅氮烷基础聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韧剂5～10份，白碳黑10～20份，交联剂1～5份，紫外吸收剂0.5～1份，光稳定剂0.5～1份，催化剂0.5～1份，偶联剂1～5份，固体填料10～20份；

所述硅氮烷基础聚合物为全氢聚硅氮烷；所述改性硅氮烷聚合物为环氧改性聚硅氮烷、丙烯酸改性聚硅氮烷、有机硅改性聚硅氮烷中的至少一种；所述增韧剂为丙烯酸、环氧增韧树脂、环氧改性有机硅增韧树脂、含有D、T结构的有机硅化合物中的至少一种；所述交联剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、羟基硅树脂、烷氧基硅烷中的至少一种；所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺、Y-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述固体填料为二氧化钛粉末、Al粉、Ni粉、硅烷处理的二氧化硅粉末中的至少一种；所述催化剂为有机锡、钛酸酯、锆酸酯、有机胍类中的至少一种；所述紫外吸收剂为苯并三唑类、苯酮类、水杨酸酯类、丙烯腈类中的至少一种；所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂、氧化锌、三氧化二铁粉末、二氧化铈粉末中的至少一种；

所述全氢聚硅氮烷为粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷；粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷的重量比为3～4：1。

2.根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述凹腔支架为陶瓷支架、EMC支架、SMC支架、PCT支架中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述改性硅氮烷聚合物为1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。

4.根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的重量比为1～3：1～3。

5.根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末；硅烷处理的二氧化硅粉末的细度为25～50nm。

6.一种根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠的制备方法，其特征在于：包含以下几个步骤：(1)将紫外LED芯片焊接在凹腔支架的凹腔底部的焊盘上；(2)使用硅氮烷灌封胶将凹腔灌封封装；(3)将紫外LED灯珠置于60～150℃环境下进行灌封胶固化，固化时间为1～12小时。