[发明专利]一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法

说明书

本发明公开了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封胶；紫外LED芯片通过硅氮烷灌封胶进行封装。本发明通过限定灌封胶制备的原料重量比、细度和环氧改性，使得紫外LED灯珠具有优异的透光率和拉伸强度。

技术领域

本发明涉及紫外LED灯珠领域，尤其涉及一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法。

背景技术

作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。当前，LED照明和大屏幕LED背光是LED应用领域中最具潜力的两个新兴市场，尤其是与民生息息相关的LED照明因为节能环保被提到了政府政策支持的高度。

LED照明产品中有一款产品把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCT硬板上，称为LED灯条，因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。LED灯条灌封胶作为其中的一种重要辅料，对灯条寿命的长短有着决定性的作用。环氧树脂、聚氨酯和有机硅等材料在灯条灌封中均有应用。由于环氧树脂与聚氨酯材料易黄变等不足，市面上LED灯条灌封逐渐转向有机硅材料。有机硅材料具有优越的耐候、耐久、耐黄变性能以及较宽的使用温度范围，并且还具备优异的电绝缘性等特点，因此十分适合用于LED灯珠灌封。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

现有技术(CN102850804A)提供了一种LED用透明双组份有机硅灌封胶，属于加成型，存在粘结性能差、催化剂易中毒、需要加热固化等缺陷。

现有技术(CN102115604A)提出一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其耐黄变性能不错，但未提供粘接性及透光率参数，专利中未涉及任何形式的补强固体填料，其力学性能较差。

现有技术(CN101787211A)提供了一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶，单一采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作为增粘剂存在粘结性不足的缺点，另外，γ-氨丙基三乙氧基硅烷提高缩合型产品的粘接性，但该偶联剂属自催化型偶联剂，在水溶液中呈碱性，遇水后几乎全部水解，氨能催化硅醇加速缩聚成不溶聚合物，而使B组分在贮存过程变混浊，影响产品透光率。

因此，需要发明一种透光率好，耐热性能强和使用寿命长的紫外LED灯珠。

发明内容

为了解决上述问题本发明第一方面提供了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封胶。

作为一种优选的方案，所述凹腔支架包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；所述紫外LED芯片通过焊接固定在焊盘上；所述硅氮烷灌封胶灌封凹腔支架内部，对紫外LED灯珠进行封装。

作为一种优选的方案，所述凹腔支架为陶瓷支架、塑料支架、EMC支架、SMC支架、UP支架、PCT支架中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：硅氮烷基础聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韧剂5～10份，白碳黑10～20份，交联剂1～5份，紫外吸收剂0.5～1份，光稳定剂0.5～1份，催化剂0.5～1份，偶联剂1～5份，固体填料10～20份。