[发明专利]一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置

权利要求书

1.一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台(100)，其特征在于：所述操作台(100)的下面设置有主轴(200)，所述主轴(200)的外部固定安装有转动柱(201)，所转动柱(201)的下面固定连接有伸缩杆(202)，所述伸缩杆(202)的外部设置有第一弹簧(203)，所述伸缩杆(202)的下端固定安装有导电片(204)，所述导电片(204)的外部设置有滑动变阻(205)，所述转动柱(201)的外部设置有套筒(206)，所述转动柱(201)活动连接有滑块(207)，所述滑块(207)的右端固定连接有移动板(300)，所述移动板(300)的右部设置有定位轨道(301)，所述移动板(300)上转动安装有活动筒(302)，所述活动筒(302)的内部设置有限位块(303)，所述活动筒(302)的左边设置有挡块(304)，所述活动筒(302)的右边固定连接有第二弹簧(305)，所述移动板(300)的下面螺纹连接有调节杆(306)，所述滑块(207)的下方设置有气囊(400)，所述气囊(400)的左边固定连接有导气管(401),所述气囊(400)的右边设置有挤压件(402)，所述操作台(100)的外部滑动连接有移动装置(500)，所述移动装置(500)上开设有方形槽(501)，所述移动装置(500)的内部滑动连接有滑动板(502)，所述滑动板(502)的上面设置有夹紧片(503)，所述夹紧片(503)的前面活动连接有活动件(504)，所述操作台(100)的下方设置有收集箱(600)，所述操作台(100)的上方设置有装置盒(700)，所述装置盒(700)内部包含有切割装置(701)，所述切割装置(701)与装置盒(700)之间固定连接有第三弹簧(702)，所述切割装置(701)的下面固定连接有第四弹簧(703)，所述第四弹簧(703)的内部设置有螺线管(704)，所述装置盒(700)的左边与右边均设置有出气阀(705)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述主轴(200)的后面设置有驱动装置，所述套筒(206)的左侧设置有弧形板。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述移动板(300)的后面固定安装有定位块，该定位块与定位轨道(301)滑动连接，移动板(300)上开设有与调节杆(306)匹配的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述调节杆(306)与挡块(304)螺纹连接，限位块(303)的下面固定安装有复位弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述挤压件(402)的右端固定安装有磁铁，所述移动板(300)的下面固定安装有铁制件。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述活动件(504)的中部与滑动板(502)活动连接，活动件(504)的前部与移动装置(500)之间固定连接有拉杆。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述切割装置(701)与装置盒(700)之间滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，其特征在于：所述螺线管(704)的外部线圈与滑动变阻(205)电性连接，螺线管(704)的正上方且在切割装置(701)上固定安装有铁片，所述出气阀(705)与导气管(401)固定连接。