[发明专利]一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置

说明书

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台，所述操作台的下面设置有主轴，主轴的外部固定安装有转动柱，转动柱的外部设置有套筒，转动柱活动连接有滑块，滑块的右端固定连接有移动板，移动板的右部设置有定位轨道，移动板上转动安装有活动筒，活动筒的内部设置有限位块，活动筒的左边设置有挡块。该装置，转动柱推动滑块右移，滑块带动移动板右移，限位块进入方形槽中带动移动装置右移一段距离，活动件带动夹紧片上移挤压在物料上，从而使得移动装置右移时带动物料右移一段距离，然后进行切割操作，完成对物料的精确切割，并且切割出来的物料规格相同，避免了物料不合格造成的物料浪费。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置。

背景技术

晶圆是一种半导体材料，半导体材料在生产中的应用十分广泛，而对晶圆的需求量也就很大，晶圆经过分解后再加入相应的材料即可得到硅晶棒，硅晶棒在经过切段、倒角、抛光等步骤后就会成为积体电路工厂的基本原料硅晶圆片，其中在硅晶棒生产过程中切段工序较为关键，而目前市场上许多设备在切段过程中不能精确控制切段的长度，因而生产出大量的不合格产品，造成资源浪费，并且在切段过程中会产生大量的肥料积压在工作台上，肥料影响切段产品质量并且损伤机器。为了解决以上问题，现提出种一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，发明提供了一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，具备精确切段，并且可以调整切段长度，适用面广，切段的同时收集碎料的优点，解决了切段不精确造成物料浪费，不能够适用于不同规格切段需求，切段产生的碎料污染环境与影响切段产品质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述精确切段，并且可以调整切段长度，适用面广，切段的同时收集碎料的目的，发明提供如下技术方案：

一种用于半导体硅晶棒生产用的环保型切段装置，包括操作台，所述操作台的下面设置有主轴，所述主轴的外部固定安装有转动柱，所转动柱的下面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外部设置有第一弹簧，所述伸缩杆的下端固定安装有导电片，所述导电片的外部设置有滑动变阻，所述转动柱的外部设置有套筒，所述转动柱活动连接有滑块，所述滑块的右端固定连接有移动板，所述移动板的右部设置有定位轨道，所述移动板上转动安装有活动筒，所述活动筒的内部设置有限位块，所述活动筒的左边设置有挡块，所述活动筒的右边固定连接有第二弹簧，所述移动板的下面螺纹连接有调节杆，所述滑块的下方设置有气囊，所述气囊的左边固定连接有导气管,所述气囊的右边设置有挤压件，所述操作台的外部滑动连接有移动装置，所述移动装置上开设有方形槽，所述移动装置的内部滑动连接有滑动板，所述滑动板的上面设置有夹紧片，所述夹紧片的前面活动连接有活动件，所述操作台的下方设置有收集箱，所述操作台的上方设置有装置盒，所述装置盒内部包含有切割装置，所述切割装置与装置盒之间固定连接有第三弹簧，所述切割装置的下面固定连接有第四弹簧，所述第四弹簧的内部设置有螺线管，所述装置盒的左边与右边均设置有出气阀。

优选的，所述主轴的后面设置有驱动装置，所述套筒的左侧设置有弧形板，驱动装置带动主轴转动，从而带动套筒转动。

优选的，所述移动板的后面固定安装有定位块，该定位块与定位轨道滑动连接，移动板上开设有与调节杆匹配的通孔，定位块在定位轨道中滑动时移动板保持水平移动。

优选的，所述调节杆与挡块螺纹连接，限位块的下面固定安装有复位弹簧。

优选的，所述挤压件的右端固定安装有磁铁，所述移动板的下面固定安装有铁制件，移动板下面的铁制件在左移时会使挤压件挤压气囊，右移时会通过磁铁带动挤压件右移并最终脱离。

优选的，所述活动件的中部与滑动板活动连接，活动件的前部与移动装置之间固定连接有拉杆，拉杆拉动活动件使活动件转动并带动夹紧片夹紧料棒。