[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202011174824.2 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112735976A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 韩旻成;朴玩哉;朱润钟;李宰厚 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明涉及可缩减工序时间的基板处理装置,本发明的基板处理装置包括:分度室,设置有装载、卸载基板的移送机器人;工序室,设置有对基板进行加热的加热单元,对基板进行工序处理;负载锁定室,配置于上述分度室与上述工序室之间;以及搬送室,形成于上述工序室与上述负载锁定室之间,设置有用于移送基板的搬送机器人,在上述搬送机器人设置有对工序处理前状态的基板进行预先加热的预先加热单元。
技术领域
本发明涉及对基板进行工序处理的基板处理装置,更详细地,涉及可以缩减工序时间的基板处理装置。
背景技术
通常,等离子处理装置的工序室通过向内置于静电吸盘(ESC)的直流电极供给直流电源来在静电吸盘静电吸附基板,向内置于静电吸盘的加热器供给加热器电源来将基板加热至符合工序的温度。而且,工序室向静电吸盘(ESC)供给来在腔室的反应空间形成等离子,由此,在基板上形成需要的薄膜,或者去除形成于基板上的薄膜来进行图案化。
在上述过程中,利用内置于静电吸盘的加热器来将基板加热至设定温度会需要很长的时间。最近,改善了用于缩减半导体制造工序时间及增加生产量的基板处理装置,需要用于缩减工序时间的改善。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的目的在于,提供可缩减工序时间的基板处理装置。
本发明实施例的基板处理装置包括:分度室,设置有装载、卸载基板的移送机器人;工序室,设置有对基板进行加热的加热单元,对基板进行工序处理;负载锁定室,配置于上述分度室与上述工序室之间;以及搬送室,形成于上述工序室与上述负载锁定室之间,设置有用于移送基板的搬送机器人,在上述搬送机器人设置有对工序处理前状态的基板进行预先加热的预先加热单元。
并且,在实施例中,上述搬送机器人包括:手部,对基板进行支撑,在内部设置有加热器;以及机器人本体,用于驱动上述手部,上述手部利用上述加热器来通过接触加热方式对工序处理前状态的基板进行预先加热。
并且,在实施例中,若基板放置于上述手部,则上述加热器将会开启。
并且,在实施例中,在基板未放置于上述手部的情况下,上述加热器将会关闭。
并且,在实施例中,上述搬送机器人包括:手部,对基板进行支撑,设置有对基板照射光的加热灯部件;以及机器人本体,用于驱动上述手部,上述手部利用上述加热灯部件来通过非接触加热方式对工序处理前状态的基板进行预先加热。
并且,在实施例中,若基板放置于上述手部,则上述加热灯部件将会开启。
并且,在实施例中,在基板未放置于上述手部的情况下,上述加热灯部件将会关闭。
并且,在实施例中,上述搬送机器人包括:手部,对基板进行支撑,在内部设置加热器,在上部设置加热灯部件;以及机器人本体,用于驱动上述手部,若工序处理前状态的基板放置于上述手部,则开启上述加热灯部件之后,开启上述加热器来依次对上述工序处理前状态的基板进行预先加热。
本发明实施例的基板处理装置包括:分度室,设置有装载、卸载基板的移送机器人;工序室,设置有对基板进行加热的加热单元,对基板进行工序处理;负载锁定室,配置于上述分度室与上述工序室之间;以及搬送室,形成于上述工序室与上述负载锁定室之间,设置有用于移送基板的搬送机器人,在上述负载锁定室设置有对工序处理前状态的基板进行预先加热的预先加热单元。
并且,在实施例中,上述负载锁定室包括:外罩,与外部隔离;以及支撑单元,设置于上述外罩的内部,对基板进行支撑,在上述支撑单元的内部设置有通过接触加热方式对工序处理前状态的基板进行预先加热的支撑单元加热器。
并且,在实施例中,若基板放置于上述支撑单元,则上述支撑单元加热器将会开启。
并且,在实施例中,在基板未放置于上述支撑单元的情况下,上述支撑单元加热器将会关闭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造