[发明专利]切割带和切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011175219.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112778922A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 中浦宏;木村雄大;武田公平;每川英利;植野大树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/24;C09J7/30;C09J133/08;C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割带，其是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，
其在-10℃下的拉伸储能模量为50MPa以上且250MPa以下。
2.根据权利要求1所述的切割带，其在-10℃下的损耗系数为0.07以上且0.18以下。
3.根据权利要求1或2所述的切割带，其在-10℃下的断裂伸长率为450％以上且600％以下。
4.一种切割芯片接合薄膜，其具备：
在基材层上层叠有粘合剂层的切割带；以及
层叠在所述切割带的粘合剂层上的芯片接合层，
所述切割芯片接合薄膜在-10℃下的拉伸储能模量为50MPa以上且250MPa以下。
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