[发明专利]一种晶圆测试分类方法及系统

权利要求书

1.一种晶圆测试分类方法，其特征在于，在封装步骤之前，包括：

获取对目标晶圆的线上多重晶圆测试数据；所述测试数据包括目标晶圆在不同温度和电压测试条件下的指定参数测试结果数据；

根据获取的指定参数测试结果数据，通过预设芯片分类模型对所述目标晶圆的各芯片进行性能功耗分类；

根据预先设置的性能功耗分类和产品规格的对应关系，生成包括各芯片对应的产品规格信息的封装用图。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试分类方法，其特征在于，所述预设芯片分类模型包括至少两个；

在所述根据获取的指定参数测试结果数据，通过预设芯片分类模型对所述目标晶圆的各芯片进行性能功耗分类之前，还包括：

接收对预设芯片分类模型的选择；

所述通过预设芯片分类模型对所述目标晶圆的各芯片进行性能功耗分类，包括：

通过当前被选择的芯片分类模型对所述目标晶圆的各芯片进行性能功耗分类。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试分类方法，其特征在于，在所述获取对目标晶圆的线上多重晶圆测试数据之前，还包括：

获取历史测试的若干晶圆的指定参数测试结果数据和实测芯片性能功耗数据，作为样本数据；

根据所述样本数据，以不同产品规格的要求为边界条件，建立指定参数组合与性能功耗分类的第一对应关系；其中，每个所述指定参数组合包含各指定参数的取值范围；

建立基于所述指定参数组合与性能功耗分类的第一对应关系的ATE测试参数性能功耗粗放模拟模型。

4.根据权利要求2所述的晶圆测试分类方法，其特征在于，在所述获取对目标晶圆的线上多重晶圆测试数据之前，还包括：

获取历史测试的若干晶圆的指定参数测试结果数据和实测芯片性能功耗数据，作为样本数据；

根据所述样本数据，对不同电压条件和不同温度条件下的各指定参数进行曲线拟合，得到各指定参数的特征曲线方程；

根据各指定参数的特征曲线方程，计算不同指定参数组合对应的芯片性能功耗；

根据产品规格定义，对计算出的各指定参数组合对应的芯片性能功耗进行由高到低逐级分类，得到指定参数组合与性能功耗分类的第二对应关系；其中，每个所述指定参数组合包含各指定参数的取值范围；

建立基于所述指定参数组合与性能功耗分类的第二对应关系的性能功耗动态数学精细模拟模型。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试分类方法，其特征在于，所述根据预先设置的性能功耗分类和产品规格的对应关系，生成包括各芯片对应产品规格信息的封装用图，包括：

根据预先设置的性能功耗分类和产品规格的对应关系，判断所述目标晶圆的每颗芯片的性能功耗分类对应的产品规格是否唯一；

对于性能功耗分类对应的产品规格不唯一的目标芯片，根据芯片封装器件需求，确定所述目标芯片对应的最终产品规格。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试分类方法，其特征在于，所述根据芯片封装器件需求，确定所述目标芯片对应的最终产品规格，包括：

若所述芯片封装器件需求为单芯片封装器件，则筛选出所述目标芯片的性能功耗分类对应的多个产品规格中满足单芯片封装功耗要求的产品规格，并在筛选出的产品规格中选择性能要求最高的产品规格，将其确定为所述目标芯片对应的最终产品规格；

若所述芯片封装器件需求为多芯片封装器件，则筛选出所述目标芯片的性能功耗分类对应的多个产品规格中满足多芯片封装性能要求的产品规格，并在筛选出的产品规格中选择功耗要求最高的产品规格，将其确定为所述目标芯片对应的最终产品规格。