[发明专利]一种测试电路的稳压芯片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种测试电路的稳压芯片，包括衬底，所述衬底的底端连接有外延边，所述外延边的一端均匀嵌入安装有负电极，所述外延边的另一端对应负电极位置处均匀嵌入安装有正电极，所述衬底的外侧连接有抗干扰层，所述抗干扰层的外侧连接有保护层，所述保护层的顶端对称开设有凹槽，所述抗干扰层的内部均匀嵌入安装有抗干扰颗粒，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过设置的保护层、抗干扰层和抗干扰颗粒，能够对芯片与外界进行隔离，对芯片进行防护，并可提高芯片的抗电磁干扰能力，通过晶圆表面涂覆两次厚度为0.1mm的光阻薄膜，能够增加光阻薄膜的均匀程度，避免光阻薄膜厚度不均，导致晶圆光刻出现的次品和废品过多。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种测试电路的稳压芯片及其制备方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，芯片设计业界越来越倾向于在芯片上集成数量越来越多的电路模块，借此可减少系统设计端工作的复杂程度，减少系统板卡的成本，推动系统板卡的设计向微型轻薄化发展，使其芯片更具市场竞争力，芯片集成度的提高对芯片设计业者带来了很大的挑战，除了设计端工作量的增加之外，芯片设计业者还需要考虑如何对芯片中的各种电路模块进行便捷化的验证和测试；

通常地，芯片中每增加一个电路模块，芯片设计业者需要从功能应用和验证测试两个角度去测试电路，在紧张而有限的期限内，这是个痛苦而繁重的工作，另外，每增加一个电路模块，除了无可避免地增加了芯片的面积之外，还增加了验证和测试该电路模块的时间，特别是在芯片上增加模拟电路，因此需要设计一种测试电路的稳压芯片，对电路测试的工作进行辅助。

发明内容

本发明提供技术方案，可以有效解决上述背景技术中提出的芯片设计业者需要从功能应用和验证测试两个角度去测试电路，在紧张而有限的期限内，这是个痛苦而繁重的工作，另外，每增加一个电路模块，除了无可避免地增加了芯片的面积之外，还增加了验证和测试该电路模块的时间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种测试电路的稳压芯片，包括衬底，所述衬底的底端连接有外延边，所述外延边的一端均匀嵌入安装有负电极，所述外延边的另一端对应负电极位置处均匀嵌入安装有正电极，所述衬底的外侧连接有抗干扰层，所述抗干扰层的外侧连接有保护层，所述保护层的顶端对称开设有凹槽，所述抗干扰层的内部均匀嵌入安装有抗干扰颗粒，所述衬底的内部底端位置处嵌入安装有光刻硅面。

优选的，所述负电极和正电极的一端穿过衬底与光刻硅面通过锡焊连接，所述保护层与抗干扰层之间通过热熔连接。

优选的，一种测试电路的稳压芯片的测试系统，包括电流传输模块、电路测试模块和控制模块，所述传输模块包括电流输入端和电流输出端，所述电路测试模块包括继电器、测试电阻和稳压芯片，所述控制模块包括控制器和微处理器；

所述电路测试模块的输入端和输出端均与电流传输模块的输出端连接，所述控制模块的输出端与电路测试模块的输入端连接。

优选的，所述传输模块包括电流输入端和电流输出端，所述电流输入端是指所需测试电路与测试仪的传入端口，所述电流输出端是指测试后电流与测试电路连接的传出端口。

优选的，所述电路测试模块包括继电器、测试电阻和稳压芯片，所述继电器是指受到所需测试电路电流的输入刺激，使得测试电路变化的电控制元件，所述测试电阻是指使用多个测试电阻，分别使得电路电流经过测试电阻，对所需测试电路进行多电阻测试，所述稳压芯片是指接收输入稳压芯片的电流，使稳压芯片输出的电流稳定在设定的电压范围内，并输出电路的电压数据。

优选的，所述控制模块包括控制器和微处理器，所述控制器是指接收稳压芯片输出的数据，并传输指令控制继电器和微处理器运行，所述微处理器是指接收控制器传输的指令和稳压芯片输出的数据，对所需测试电路的电流信息进行处理。

优选的，一种测试电路的稳压芯片的制备方法，包括如下步骤：