[发明专利]用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质

权利要求书

1.一种用于芯片设计的物理验证方法，包括：

根据芯片版图设计的设计规则，确定芯片设计的版图数据中的需要检查的数据结构，其中，所述版图数据包括多个第一物理模块和第二物理模块，所述多个第一物理模块和所述第二物理模块位于所述版图数据的不同层且重叠，且所述第二物理模块与所述多个第一物理模块交互，所述第二物理模块包括多个第一连接线，每个第一连接线用于连接相邻的两个第一物理模块；

根据所述多个第一物理模块的数据结构与所述第二物理模块的数据结构的连接关系，抽取所述版图数据中所述多个第一物理模块的需要检查的数据结构，其中，每个第一物理模块被抽取的数据结构至少包括所述第一物理模块的与所述第二物理模块连接的端口、所述第一物理模块中的与所述第二物理模块的端口直接连接的第一级数据结构、所述第一物理模块的周边图形，所述第一级数据结构包括第二连接线和功能单元，所述第二连接线连接所述端口和所述功能单元；

将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接，拼接之后的多个第一物理模块和所述第二物理模块集成，以得到所述版图数据的抽象数据结构；以及

利用物理验证工具，对所述抽象数据结构进行物理验证，以对所述第二物理模块与所述多个第一物理模块在交互处进行设计规则检查。

2.根据权利要求1所述的物理验证方法，其中，对所述抽象数据结构进行物理验证包括：

检查所述抽象数据结构中所述多个第一物理模块之间的模块连接结构以及所述多个第一物理模块和所述第二物理模块在交互处是否存在天线效应。

3.根据权利要求2所述的物理验证方法，其中，

所述抽象数据结构的多个第一物理模块的周边图形间隔设置在所述第二物理模块的周边图形内，并且所述多个第一物理模块每个的端口通过所述多个第一连接线一一对应地与周边第一物理模块的端口连接。

4.根据权利要求1所述的物理验证方法，其中，当对所述抽象数据结构进行物理验证时，并行地分别对抽取所述需要检查的数据结构之前的所述多个第一物理模块进行物理验证，以对每个所述第一物理模块进行设计规则检查。

5.根据权利要求1所述的物理验证方法，其中，所述抽象数据结构包括：所述第二物理模块中的所述多个第一连接线、衬底单元以及所述第二物理模块的周边图形。

6.根据权利要求1-5任一所述的物理验证方法，其中，将所述多个第一物理模块的所述需要检查的所述数据结构进行拼接，包括：

在所述芯片设计的版图数据中，查找被抽取所述数据结构之前的多个第一物理模块的数据结构所在层，在所述第二物理模块的数据结构中对应的位置信息，

根据所述多个第一物理模块的数据结构所在层在所述第二物理模块的数据结构中对应的位置信息，确定所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构所在层与所述第二物理模块重叠位置处所对应的位置信息。

7.根据权利要求6所述的物理验证方法，其中，将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接，还包括：

利用用于所述芯片设计的版图数据的合并工具，根据所述多个第一物理模块的需要检查的所述数据结构与所述第二物理模块所在层重叠位置处所对应的所述位置信息，将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接。