[发明专利]用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质

说明书

一种用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质。该用于芯片设计的物理验证方法包括：根据芯片版图设计的设计规则，确定芯片设计的版图数据中的需要检查的数据结构；根据所述多个第一物理模块的数据结构与所述第二物理模块的数据结构的连接关系，抽取所述版图数据中所述多个第一物理模块的需要检查的数据结构；将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接，拼接之后的多个第一物理模块和所述第二物理模块集成，以得到所述版图数据的抽象数据结构。该物理验证方法以加快芯片的物理验证速度，进而缩短芯片开发周期。

技术领域

本公开的实施例涉及一种用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质。

背景技术

在集成电路的设计流程中，版图设计完成之后，并不能直接交付工厂生产，还需要确定版图设计是否满足加工制造的可靠性要求，以发现将电路转换为版图时可能发生错误，上述过程通过物理验证完成。所以，物理验证时保证所设计的芯片能够被正确制造成产品的重要一步。

发明内容

本公开的实施例提供一种用于芯片设计的物理验证方法、系统、设备以及存储介质。用于芯片设计的物理验证方法可以加快芯片的物理验证速度，进而缩短芯片开发周期。

本公开至少一个实施例提供了一种用于芯片设计的物理验证方法，该物理验证方法包括：根据芯片版图设计的设计规则，确定芯片设计的版图数据中的需要检查的数据结构，其中，所述版图数据包括多个第一物理模块和第二物理模块，所述多个第一物理模块和所述第二物理模块位于所述版图数据的不同层且重叠，且所述第二物理模块与所述多个第一物理模块交互；根据所述多个第一物理模块的数据结构与所述第二物理模块的数据结构的连接关系，抽取所述版图数据中所述多个第一物理模块的需要检查的数据结构；将所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构进行拼接，拼接之后的多个第一物理模块和所述第二物理模块集成，以得到所述版图数据的抽象数据结构。

例如，本公开至少一实施例提供的物理验证方法还包括：利用物理验证工具，对所述抽象数据结构进行物理验证，以对所述第二物理模块与所述多个第一物理模块在交互处进行设计规则检查。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，对所述抽象数据结构进行物理验证包括：检查所述抽象数据结构中所述多个第一物理模块之间的模块连接结构以及所述多个第一物理模块和所述第二物理模块在交互处是否存在天线效应。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，所述抽象数据结构的第二物理模块包括多个第一连接线，所述抽象数据结构的多个第一物理模块的周边图形间隔设置在所述第二物理模块的周边图形内，并且所述多个第一物理模块每个的端口通过所述多条第一连接线一一对应地与周边第一物理模块的端口连接。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，当对所述抽象数据结构进行物理验证时，并行地分别对抽取所述需要检查的数据结构之前的所述多个第一物理模块进行物理验证，以对每个所述第一物理模块进行设计规则检查。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，被抽取的所述数据结构至少包括：所述多个第一物理模块的与所述第二物理模块连接的端口、所述多个第一物理模块的与所述第二物理模块的端口直接连接的第一级数据结构、所述多个第一物理模块的周边图形、所述第二物理模块中的多个第一连接线、衬底单元以及周边图形。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，所述第一级数据结构包括第二连接线、功能单元其中的至少之一。

例如，在本公开至少一实施例提供的物理验证方法中，将所述多个第一物理模块的所述需要检查的所述数据结构进行拼接，包括：在所述芯片设计的版图数据中，查找被抽取所述数据结构之前的多个第一物理模块的数据结构所在层，在所述第二物理模块的数据结构中对应的位置信息，根据所述多个第一物理模块的数据结构所在层在所述第二物理模块的数据结构中对应的位置信息，确定所述多个第一物理模块的所述需要检查的数据结构所在层与所述第二物理模块重叠位置处所对应的位置信息。