[发明专利]沉金线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：

对板体进行贴干膜操作；

对所述板体进行蚀刻，所述板体的板边被蚀刻形成无铜区；

对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型；

在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：

对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作；

对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作；

在对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作，同时对成型有绿油层的板体的板边进行曝光操作，以保留所述板体的板边的绿油层；

在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对阻焊后的所述板体进行字符处理操作；

在所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之后，所述制备方法还包括：对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板体的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板体进行V割分板；

位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置；同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个；所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2倍。

2.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行整板电镀。

3.根据权利要求2所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；

所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层。

4.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：

对蚀刻后的所述板体进行沉金；

对沉金后的所述板体进行成型。

5.根据权利要求4所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对沉金后的所述板体进行成型的步骤之后，所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤还包括：

对所述板体进行成型清洗。

6.一种沉金线路板，其特征在于，采用权利要求1至5中任一项所述的沉金线路板的制备方法加工得到。