[发明专利]沉金线路板及其制备方法

说明书

本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

技术领域

本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种沉金线路板及其制备方法。

背景技术

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，形成沉金线路板。由于沉金线路板具有无铅及其他特点，愈来愈受到更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。对于沉金工序生产过程，存在费时费力的贴胶工序。为了节约成本，业界的沉金工序都会采用自动贴边机设备进行操作，提高贴胶效率，进而降低沉金工序的成本。

在生产过程中边框大多含铜，在沉金过程中边框上金会大量消耗金杠内的沉金，造成物料成本提高，为避免边框消耗金盐，故沉金工序多使用贴边机，整个沉金的流程变得更长，且贴边机的贴边和撕胶要增加大量的人工。研究发现，贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液，且沉金工序花费大量的时间，导致线路板的生产效率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液和线路板的生产效率较低的问题的沉金线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种沉金线路板的制备方法，包括：

对板体进行贴干膜操作；

对所述板体进行蚀刻；

对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：

对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：

对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。

在其中一个实施例中，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行整板电镀。

在其中一个实施例中，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；

所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作。

在其中一个实施例中，在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对阻焊后的所述板体进行字符处理操作。

在其中一个实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：

对蚀刻后的所述板体进行沉金；