[发明专利]一种改善高多层PCB板的拼板结构在审
| 申请号： | 202011177527.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112367762A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 范红 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多层 pcb 拼板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，包括多层芯板，所述芯板包括多个小板，相邻的两个所述小板之间设有铣刀带，所述铣刀带包括预留区和铺铜区，所述铺铜区设于预留区内，所述铺铜区设有铜层。
2.根据权利要求1所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述铜层为多个，相邻的两个所述芯板之间的铜层错位设置。
3.根据权利要求2所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述铣刀带的宽度为a，a的范围为2mm～4mm。
4.根据权利要求3所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述预留区的宽度为c，其中c大于或等于0.1mm。
5.根据权利要求4所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述铜层为一排，所述铜层的长度和宽度分别为a-2c，相邻两个所述铜层之间的距离小于a-2c。
6.根据权利要求4所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述铜层为两排，两排所述铜层之间的距离为b，所述铜层的长度和宽度分别为(a-2c-b)/2，每排铜层中的相邻两个铜层之间的距离小于(a-2c-b)/2，其中b大于或等于0.1mm。
7.根据权利要求5或6所述的改善高多层PCB板的拼板结构，其特征在于，所述层数的数量大于等于12层。
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