[发明专利]一种改善高多层PCB板的拼板结构

说明书

本发明涉及PCB板制造技术领域，公开了一种改善高多层PCB板的拼板结构，其包括多层芯板，所述芯板包括多个小板，相邻的两个所述小板之间设有铣刀带，所述铣刀带包括预留区和铺铜区，所述铺铜区设于预留区内，所述铺铜区设有铜层。与现有技术相比，本发明通过在小板与小板之间的铣刀带中铺铜，提高PCB板板面均匀性，避免PCB板表面铣刀带所在的区域塌陷，从而减少磨板时打磨不净或漏基材的发生，进而减少基材的报废。该结构设计简单，能避免铣板外形不受影响，不影响其它工序的进行。

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种改善高多层PCB板的拼板结构。

背景技术

随着5G产品高速发展，PCB板朝高密度、高集成方向前进，特别是对高层数、薄芯板、细线路和高可靠性PCB板需求越来越大，因高多层板控制整理板厚，对芯板需求越来越薄；而在PCB板高多层板加工时，为提高板材利用率和加工便利性(尺寸太小、太大会超出设备加工能力)，常将多个同单元模块(set)或不同单元模块拼合至在同一块大板(pnl)上，完成加工后再通过锣刀切割分开。受锣刀尺寸影响，业内通用设置是set与set的间距设定在2～2.5mm，且设计成无铜区。锣刀直径大小一般为0.8-10mm。

当板层数大于12层，芯板厚度介于0.05mm～0.1mm，经蚀刻和压合后，多层芯板之间在无铜的拼板带发生叠加形变和填胶不足，造成拼板处表面塌陷。同时，为提高PCB板的孔可靠性和布线密度，常需树脂塞孔和打磨。在树脂塞孔磨板时易出现板面塌陷造成打磨不尽和打磨过度漏基材的情况。

因此，有必要提供一种新的改善高多层PCB板的拼板结构解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、能防止PCB板拼板处表面塌陷的改善高多层PCB板的拼板结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种改善高多层PCB板的拼板结构，包括多层芯板，所述芯板包括多个小板，相邻的两个所述小板之间设有铣刀带，所述铣刀带包括预留区和铺铜区，所述铺铜区设于预留区内，所述铺铜区设有铜层。

优选的，所述铜层为多个，相邻的两个所述芯板之间的铜层错位设置。

优选的，所述铣刀带的宽度为a，a的范围为2mm～4mm。

优选的，所述预留区的宽度为c，其中c大于或等于0.1mm。

优选的，所述铜层为一排，所述铜层的长度和宽度分别为a-2c，相邻两个所述铜层之间的距离小于a-2c。

优选的，所述铜层为两排，两排所述铜层之间的距离为b，所述铜层的长度和宽度分别为(a-2c-b)/2，每排铜层中的相邻两个铜层之间的距离小于(a-2c-b)/2，其中b大于或等于0.1mm。

优选的，所述芯板的数量大于12个，即芯板的层数大于12。

与现有技术相比，本发明通过在小板与小板之间的铣刀带中铺铜，提高PCB板板面均匀性，避免PCB板表面铣刀带所在的区域塌陷，从而减少磨板时打磨不净或漏基材的发生，进而减少基材的报废。该结构设计简单，能避免铣板外形不受影响，不影响其它工序的进行。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明实施例一的俯视图；

图3为本发明实施例二的俯视图。

图中：

1.芯板，2.小板，3.铣刀带，31.预留区，32.铺铜区，321.铜层。

具体实施方式