[发明专利]一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法

权利要求书

1.一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤1：将平片状红外透明陶瓷样品粘贴在抛光机的可旋转的工件台上、将可旋转的柔性抛光垫压在样品表面上对其进行抛光，且抛光垫对工件的压力可调；

步骤2：用白光干涉仪对抛光后的红外透明陶瓷样品表面进行三维形貌检测，选用放大10倍的镜头，对样品抛光表面进行表面三维形貌检测；检测范围为L1×L2，L1、L2分别为检测范围的两个边长、单位μm，

其中，由于晶粒间材料去除率的不同在抛光表面产生了明显橘皮效应，在高精度的白光干涉仪的检测结果中，不同区域颜色尺寸对应相应的晶粒尺寸，可统计出检测面积内的晶粒数目N，根据公式1进一步计算出该样品的平均晶粒尺寸d、单位μm；

d＝((L1×L2)/N)^1/2 (1)。

2.根据权利要求1所述的一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，其特征在于：所述步骤1中抛光过程包括磨平状态、粗抛状态和精抛状态。

3.根据权利要求2所述的一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，其特征在于：所述磨平状态选用40μm粒度的金刚石悬浊液，工件台转速为100r/min，抛光盘的转速为200r/min，压力为60N，抛光时间为15-20分钟。

4.根据权利要求2所述的一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，其特征在于：所述粗抛状态选用15μm粒度的金刚石悬浊液，工件台转速为40r/min，抛光盘的转速为60r/min，压力为40N，抛光时间为10-15分钟。

5.根据权利要求2所述的一种红外透明陶瓷晶粒尺寸的测量方法，其特征在于：所述精抛状态选用1μm粒度的金刚石悬浊液，工件台转速为20r/min，抛光盘的转速为30r/min，压力为10N，抛光时间为20～30分钟。