[发明专利]基板的分割方法及分割装置

权利要求书

1.一种基板的分割方法，其特征在于，

在通过对载置在平台上的基板照射激光而对所述基板进行分割时，

在所述基板的上表面载置防止该基板挠曲的挠曲防止板材，从而成为所述基板被夹入于所述挠曲防止板材与所述平台之间的状态，

通过隔着所述挠曲防止板材对所述基板照射所述激光而对该基板进行分割。

2.根据权利要求1所述的基板的分割方法，其特征在于，

所述基板的厚度在150μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的基板的分割方法，其特征在于，

所述挠曲防止板材是厚度厚于所述基板的板状部件。

4.根据权利要求1或2所述的基板的分割方法，其特征在于，

所述挠曲防止板材的厚度在1mm以上。

5.根据权利要求1或2所述的基板的分割方法，其特征在于，

所述挠曲防止板材具有能够覆盖所述基板的尺寸。

6.根据权利要求1或2所述的基板的分割方法，其特征在于，

所述挠曲防止板材由所述激光能够穿过的材质形成。

7.一种基板的分割装置，其特征在于，通过对基板照射激光而对基板进行分割，

所述基板的分割装置具有：

载置基板的平台；

用于载置挠曲防止板材的单元，在载置于所述平台上的基板的上表面载置所述挠曲防止板材，所述挠曲防止板材防止该基板的挠曲；以及

激光照射单元，隔着所述挠曲防止板材对处于被夹入于所述挠曲防止板材与所述平台之间的状态的基板照射激光。