[发明专利]基板的分割方法及分割装置

说明书

一种基板的分割方法及分割装置。通过在使用激光分割厚度在150μm以下的较薄的基板时，具备能够防止挠曲等变形的结构，从而高精度地分割该较薄的基板。在通过对载置在平台(1)上的(例如，厚度在150μm以下)基板(2)照射激光而对基板(2)进行分割时，在基板(2)的上表面载置防止该基板(2)挠曲的挠曲防止板材(3)，从而成为基板(2)被夹入于挠曲防止板材(3)与平台(1)之间的状态，通过隔着挠曲防止板材(3)对基板(2)照射激光而对该基板(2)进行分割。

技术领域

本发明涉及以下技术：在对易于挠曲或翘曲的基板(例如，厚度在150μm以下的较薄的基板)照射激光并分割该基板时，防止该基板挠曲或翘曲。

背景技术

一般而言，作为分割玻璃基板等较薄的基板的方法，已知有使用了激光(例如，IR(红外线)激光等)的加工方法。作为与这样的激光加工有关的技术，例如，存在专利文献1所公开的技术。

专利文献1是照射激光而对被加工物进行加工的激光加工装置，并具备：工作台部，固定被加工物；以及光学系统，从聚光透镜对固定于所述工作台部的所述被加工物照射从激光源出射的激光，所述光学系统具有：分支单元，使从所述激光源出射的所述激光分支为第一分支光和第二分支光；以及转换单元，使所述第二分支光的光束轮廓以行进方向为轴进行90°旋转，在将所述第一分支光设为第一照射用激光，将经由所述转换单元的所述第二分支光设为第二照射用激光时，能够以可选择的方式照射相对于固定于所述工作台部的所述被加工物具有相同的光束轮廓且方向正交的所述第一照射用激光和所述第二照射用激光中的任一个。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-166183号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在以往的技术中，例如，以使用了激光的加工方法对厚度在150μm以下(特别是30μm以下)的较薄的玻璃基板进行分割是困难的。

作为其理由，由于玻璃基板非常薄，所以存在由激光的照射而导致玻璃基板变形的风险。即，特别是厚度在150μm以下的较薄的基板由于激光的热等而存在弯曲、翘曲以及挠曲的风险，因此高精度地分割较薄的基板变得非常困难。

另外，在实施激光加工时，难以稳定地约束玻璃基板也是一个原因。另外，在激光加工后难以使较薄的玻璃基板自然分离也是一个原因。即，由于玻璃基板较薄，因此在操作时存在使其损伤的风险。

因此，鉴于上述问题点，本发明的目的在于，提供一种基板的分割技术，通过在使用激光分割易于挠曲的基板(例如，厚度在150μm以下的较薄的基板)时，具备能够防止挠曲等变形的结构，从而能够高精度地分割该较薄的基板。

用于解决技术问题的方案

为了达成上述的目的，在本发明中采取了以下的技术方案。

本发明所涉及的基板的分割方法的特征在于，在通过对载置在平台上的基板照射激光而对所述基板进行分割时，在所述基板的上表面载置防止该基板挠曲的挠曲防止板材，从而成为所述基板被夹入于所述挠曲防止板材与所述平台之间的状态，通过隔着所述挠曲防止板材对所述基板照射所述激光而对该基板进行分割。

优选的是，所述基板的厚度在150μm以下。

优选的是，所述挠曲防止板材是厚度厚于所述基板的板状部件。

优选的是，所述挠曲防止板材的厚度在1mm以上。

优选的是，所述挠曲防止板材具有能够覆盖所述基板的尺寸。

优选的是，所述挠曲防止板材由所述激光能够穿过的材质形成。